Q4迎營收認列高峰！鴻勁、致茂、帆宣、中砂誰更有戲？　「它」在手訂單達1578億元、台積電美廠助攻營運

記者周雅琦／綜合報導

受惠HPC需求強勁，以及AI帶動HBM、先進製程與封裝設備需求成長，半導體設備產業9月營收月增6%、年增80.8%，第3季營收季增8.9%、年增80.3%，達成率108%，優於預期。第4季隨廠務工程進入營收認列高峰，先進製程與封裝設備、耗材持續出貨，法人預估產業營收可望季增個位數百分比。其中，鴻勁（7769）、致茂（2360）、帆宣（6196）、中砂（1560）獲點名看好，均給予「買進」評等，目標價分別上看8000元、2400元、830元及840元。

其中，鴻勁9月營收57.3億元，月增9.8%、年增100.2%，創歷史新高；第3季營收季減4.2%、年增71.4%，達成率115.2%，優於預期，主要受惠HPC需求強勁。法人預估第4季營收可望季增12.5%，隨產能逐季提升，TPU、CPU及車用AI需求進入拉貨旺季，加上中國市場需求維持強勁，營運動能可望延續。此外，AI晶片測試時間隨晶片功耗提升而增加的趨勢不變，測試設備需求持續看增，且高階ATC搭配大尺寸機台出貨，有望於2027年下半年進一步帶動毛利率提升。 

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致茂9月營收68.6億元，月增21.8%、年增206.5%；第3季營收季增32.5%、年增179.7%，達成率131.8%，優於法人預期，推測主要受惠GPU量產時程加快，帶動SLT出貨提前。展望第4季，法人預估營收可望維持高檔，季增持平至小幅下滑，除Power Testing業務維持出貨水準外，SLT、光子測試及ESS業務也將持續挹注。法人看好致茂在GPU SLT測試的領先地位，並預期CPO新專案將於2027年進入高速成長期，加上伺服器電源規格與架構升級帶動Power Testing需求，維持「買進」評等。

帆宣9月營收72.19億元，月減0.6%、年增88.5%；第3季營收季增3.4%、年增91.1%，達成率100.6%，符合預期，主要受惠台積電（2330）美國亞利桑那州P2廠工程認列、先進封裝設備製程及代理業務需求。法人推估，2026年來自台積電美國P2廠的廠務完工認列比例將超過5成，第4季營收可望季增3.5%；目前在手訂單達1578億元，月增17%，除晶圓代工與記憶體廠擴廠外，資料中心建置也帶來新商機，預期支撐未來2年營收再創新高，毛利率則有機會超過13%。

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至於中砂，9月營收月增1%、年增30%，創歷史新高，第3季營收季增8%、年增29%，符合預期；受惠先進製程需求、鑽石碟及再生晶圓業務成長，法人預估第4季營運可望達全年高峰，營收季增個位數，2026年全年營收年增有望超過2成，毛利率挑戰40%以上，並看好主力客戶擴廠需求能見度延伸至2030年。

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