美系客戶設備完成驗證 ！「半導體測試設備廠」產能滿載　9月營收翻倍成長

記者周雅琦／綜合報導

隨AI晶片封裝尺寸放大、功耗突破千瓦，測試階段的熱管理成為影響良率的關鍵，半導體測試設備廠鴻勁（7769）推出最高10kW新世代主動溫控設備，並切入共同封裝光學（CPO）光電同測市場，加上兩岸持續擴產，訂單能見度已延伸至2027年。

受惠AI GPU與ASIC測試設備市場領先地位，鴻勁9月營收達57.29億元，月增9.78%、年增100.22%，單月營收較去年同期翻倍。法人分析，AI GPU與ASIC晶片功耗持續提高，使鴻勁的高階主動溫控（ATC）設備從選配升級為剛需，具備強大定價權。公司推出最高10kW功耗的新世代溫控設備，整合AOI光學檢測與分類功能，相較過去3kW規格，平均售價（ASP）提升逾2成，產品組合與毛利率可望進一步改善。

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另外，公司與美系大客戶合作開發的CPO光電同測設備已完成驗證，預計2026年第4季導入客戶產線，2027年第1季迎來首波交機高峰。

目前鴻勁現有產能已處於滿載狀態，受惠台灣新廠投產及中國常熟廠在地化生產，今年整體擴產幅度超過40%，2027年規劃再擴增50%產能，訂單能見度已延伸至2027年。

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