搶攻邊緣AI、智慧感測商機！「ASIC大廠」新IP通過聯電14奈米製程驗證　晶粒面積縮減逾30%

記者黃詩雯／綜合報導

隨著邊緣AI與智慧感測需求升溫，ASIC設計服務大廠智原（3035）積極擴大先進製程IP布局，宣布推出全新MIPI C/D Combo PHY IP解決方案，並通過聯電（2303）14奈米FinFET製程矽驗證，鎖定視覺AI、機器視覺及智慧影像等應用，搶攻高速、低功耗影像傳輸商機。

智原表示，新產品同時支援MIPI C-PHY v2.0及D-PHY v2.5兩種傳輸協定，速度分別達每trio 3.0 Gsps及每通道4.5 Gbps，可依不同頻寬需求彈性配置。透過共用腳位及相關電路設計，可縮減超過30%的IP晶粒面積，並簡化PCB布局，有助降低晶片開發成本。

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在技術方面，新產品兼顧高速傳輸與低功耗運作，並整合訊號校準及內建自我測試功能，提升傳輸穩定性、降低測試成本，同時支援交替低功耗模式（ALP），進一步降低低活動狀態下的功耗。

智原營運長林世欽指出，邊緣AI與車用智慧感測快速發展，帶動高效能、低功耗影像傳輸需求增加。智原結合聯電IP產品組合、Arm架構SoC整合能力及ASIC專業技術，可協助客戶降低開發風險、簡化測試流程，並加快產品上市時程。

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