FTNN 新聞網
蘭花油植萃養膚
蘭花油植萃養膚
  • FTNN 新聞網 Facebook 粉絲專頁
  • FTNN 新聞網 Youtube 頻道
  • FTNN 爆料投稿
【週日12~週一12】
鄉民監察院_每周二三
Grace 陳柏惟 卓冠廷 馬郁雯【政治讀新術】完整版20261019

目標價衝2000元!「PCB大廠」卡位Google、AWS新世代AI晶片 EPS挑戰106.2元

發布時間:2026/10/19 09:50

記者陳宣穎/綜合報導

PCB大廠金像電(2368)第3季營收297.18億元,季增22.21%、年增69.55%,為單季新高;累計前3季營收733.79億元、年增69.07%,創同期新高。對此,本土投顧給予該檔「增加持股」評等,目標價上調至2000元。

本土投顧給予PCB大廠金像電(2368)「增加持股」評等,目標價上調至2000元。(示意圖/pexels)
本土投顧給予PCB大廠金像電(2368)「增加持股」評等,目標價上調至2000元。(示意圖/pexels)

投顧看好,金像電可望受惠Google TPU v8供應鏈漲價效應,預期2026年第4季毛利率與獲利有望再創新高。隨著AI伺服器PCB規格升級,Google TPU v8的PCB層數將由前代24層提升至約34至40層,CCL材料升級至M8+、銅箔採用HVLP4,帶動單位產值增加70%至80%,投顧預估2027年Google TPU v8晶片出貨量將年增126%至910萬顆,金像電市占率有機會達15%至20%。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

除了Google訂單,AWS Trainium 4也將成為金像電的重要成長動能。投顧指出,下一代Trainium 4 AI伺服器PCB將由前代26層多層板升級至3至4階HDI,34層板預計於2027年第3季放量,採用M9搭配新一代玻纖布及HVLP4銅箔,預估相同面積下PCB產值可提升2倍以上。

此外,厚多層HDI混合HLC技術門檻持續提高,金像電下一代AWS Trainium 4 PCB新品良率已達80%以上,市占率推估可達60%或更高,亞馬遜參與私募也被視為對其技術能力的肯定。不過網通板需求不如預期及競爭者加入造成的價格壓力,仍是主要投資風險。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

投顧看好金像電具備Google TPU v8、AWS Trainium 4新品訂單,以及多層HDI混合HLC技術優勢,上調2027年獲利29.6%,EPS來到71.44元,並預估2028年獲利再年增49%,EPS達106.2元維持「增加持股」評等,目標價調升至2000元。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

您已閒置超過五分鐘,請點擊右上角關閉按鈕

不能錯過的資訊

top