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目標價衝865元!這「封測大廠」三外資逆勢喊多 京元電也跟著上看360元

發布時間:2026/10/21 13:15

記者莊蕙如/綜合報導

台股近期震盪走弱,半導體封測雙雄日月光投控(3711)、京元電(2449)股價同步承壓,外資卻逆勢調高目標價!瑞銀、廣發證券看好日月光先進封測服務(LEAP)需求爆發,目標價上調至843至865元;麥格理證券則看好京元電AI測試訂單持續成長,目標價提高至360元。三家外資認為,AI晶片封裝與測試需求仍相當強勁,近期股價回檔反而提供布局機會。

半導體封測雙雄日月光投控(3711)、京元電(2449)股價同步承壓,外資卻逆勢調高目標價(示意圖/Unsplash)

日月光投控12日一度衝上765元高點,隨後受到大盤修正影響,股價回落至660元附近;京元電20日則下跌1.52%,收在259.5元。不過,外資認為兩家公司基本面並未隨股價轉弱,尤其AI晶片製程日益複雜,封裝與測試已成為供應鏈重要瓶頸,相關業務成長動能仍具延續性。

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廣發證券海外電子通信主管蒲得宇指出,封裝產能吃緊已不再侷限於AI領域,部分類比晶片大廠同樣面臨封裝供給不足,甚至出現價格上漲情況。另一方面,受惠超微(AMD)全製程封裝業務擴大、產品報價提升,以及競爭對手擴產進度不如預期,日月光在GPU、CPU與ASIC相關先進封裝訂單持續增長。

廣發預估,日月光LEAP業務占半導體封裝測試(ATM)營收比重,將從2026年的23%提升至2027年的32%。儘管公司需要增加資本支出因應客戶需求,但高階封裝產品組合改善,仍有機會推升整體毛利率。

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瑞銀證券同樣看好日月光先進封裝業務,預期公司將在接下來的法說會上,進一步上修2027年LEAP營收、IC封測毛利率及資本支出展望。瑞銀指出,隨全製程CoWoS業務需求轉強,即使台積電2028年基板外包業務成長可能放緩,仍將日月光2027年LEAP營收預估由75億美元調高至82億美元,並預估2028年進一步達114億美元。

京元電則受惠AI晶片測試需求快速擴張。麥格理證券指出,AI相關業務目前已占京元電營收超過50%,隨全球AI資本支出持續增加、新一代晶片陸續推出,加上高階晶片測試時間拉長,預估公司2026年至2028年營收年複合成長率可達35%,第四季起成長動能更有望加速。

此外,麥格理認為,京元電在AI GPU成品測試市場的競爭優勢可望延續。由於主要潛在競爭對手仍將資源集中在晶圓級測試及先進封裝業務,預期至少到2027年,京元電相關訂單都不會面臨重大競爭壓力。

從股價評價觀察,麥格理指出,京元電今年以來漲幅相對落後,過去相較日月光享有的估值溢價已轉為折價,投資吸引力因此提升。隨AI封測需求持續擴張,外資看好日月光與京元電後續獲利表現,但相關目標價及營收成長預測仍須視客戶資本支出、產能擴充與實際接單進度而定。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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