台股暴跌別亂砍！「PCB女王」點名AI最強6席只有5檔　台積電、大立光入列「這檔」雙料上榜

記者莊蕙如／綜合報導

台股近期劇烈震盪，AI族群遭遇賣壓，但「PCB女王」、統一投顧總經理廖婉婷認為，台股中長期多頭結構尚未遭到破壞，隨AI產業邁入「大封裝時代」，相關供應鏈仍具成長潛力。她特別提出「三本柱」與「三道光」兩大投資組合，點名台積電（2330）、台達電（2308）、台光電（2383）、日月光投控（3711）及大立光（3008）等5檔個股，其中台光電更是唯一同時入選兩大組合的雙料標的。

廖婉婷在《鈔錢部署》節目中指出，2027年AI硬體發展將圍繞提升算力、加快傳輸及降低成本三大方向。隨輝達（NVIDIA）Rubin、Feynman架構持續推進，加上Google TPU及大型雲端服務商（CSP）自研晶片需求升溫，先進封裝技術將從CoWoS進一步朝英特爾EMIB、面板級扇出型封裝（FOPLP）及CoPoS等方向發展。

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她認為，AI晶片不僅需要更強大的運算效能，多晶片整合與封裝面積擴大，也將同步增加高階載板用量，意味未來受惠對象不再侷限於晶圓代工廠，封裝測試、探針測試及載板供應鏈都有機會迎來新一波需求成長。

針對產業趨勢，廖婉婷提出「三本柱」核心組合，由台積電、台達電及台光電組成。其中，台積電掌握先進製程與高效能運算晶片製造優勢，台達電受惠AI機櫃電力系統及高壓直流（HVDC）架構升級，台光電則在高階電子材料領域占據重要地位，三家公司分別對應AI算力、電力及材料需求。

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另一組「三道光」則聚焦高速傳輸及先進封裝相關商機，涵蓋日月光投控、大立光及台光電。廖婉婷指出，日月光具備先進封裝與測試技術優勢，大立光布局關鍵光學技術，台光電則因高階材料應用橫跨多項AI硬體需求，成為兩大組合中唯一重複入選的個股。

至於近期台股大幅拉回，廖婉婷分析，市場壓力主要來自美國AI產業接連出現負面訊號，包括雲端運算業者CoreWeave高收益長期債券殖利率一度突破15％，引發市場對AI資本支出與融資風險的疑慮，以及Anthropic第三季營收月增幅呈現放緩跡象，使投資人重新評估AI產業成長速度。

廖婉婷認為，台股季線約位於46,000點，半年線則落在45,000至45,500點區間，兩條中長期均線仍維持上升趨勢，基本面也未出現明顯惡化，因此將近期回檔視為籌碼調整，而非長期趨勢反轉。

她建議，投資人不必因短線市場恐慌而盲目殺低基本面良好的個股，可採取分批布局策略，持續關注AI算力提升、高速傳輸及先進封裝需求所帶動的產業機會，其中台光電同時入選「三本柱」與「三道光」，尤其值得留意。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。