股價8000元還不夠！「這ASIC大廠」外資目標價狂喊1.2萬元　2028年EPS上看284元

記者莊蕙如／綜合報導

AI客製化晶片商機持續爆發，IC設計服務大廠創意（3443）獲外資接連調高股價預期！野村證券看好Google CPU、雲端業者ASIC及特斯拉AI晶片專案，將創意推估合理股價大幅調升至9,600元，直逼萬元大關；調研機構ALETHEIA更喊出12,000元目標價，瑞銀證券樂觀情境同樣上看12,000元。相較21日收盤價8,000元，最高目標價隱含約50％上漲空間。

外資看好創意的關鍵，在於先進封裝技術帶動AI晶片設計服務需求快速成長。隨大型雲端服務供應商（CSP）積極開發自家ASIC及CPU，創意未來兩至三年有望迎來多項大型專案，包括Google CPU、美國三家超大規模雲端業者的客製化晶片，以及特斯拉AI 5、AI 6.5等產品。

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根據《工商時報》報導，野村證券半導體產業分析師鄭明宗指出，市場過去明顯低估創意的獲利成長潛力，隨相關專案逐步明朗，法人開始持續上修財務預估，成為創意股價自7月底以來走強的重要推力。野村預估，創意2027年每股稅後純益（EPS）將較2026年成長超過兩倍，達195.28元，2028年更有機會攀升至284.38元。

其中，Google CPU業務被視為創意未來營運的重要支柱。野村指出，Google新一代Axion 3晶片的相關業務價值預估較Axion 2增加一倍，有望推動創意CPU業務成長動能延續至2027年至2028年。

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瑞銀證券科技產業分析師蘇厚合則認為，隨Google TPU出貨規模擴大、CPU與TPU搭配比例提高，加上台積電持續提供晶圓產能支援，Google CPU出貨量有望從2026年的130萬顆，大幅成長至2027年的400萬顆，成為創意今、明兩年營收擴張的主要動能。

除了CPU業務，Google TPU v10的運算晶粒（Compute Die）專案更受到野村高度關注。雖然相關統包（Turnkey）合約尚未正式敲定，但潛在市場規模龐大，且專案可能採用創意自行開發的G-Link 3D晶粒堆疊介面技術，凸顯公司在SoIC先進封裝領域的競爭優勢。

創意也持續拓展Google以外的客戶，包括美國大型雲端業者ASIC與CPU專案、中國大陸車用ASIC，以及採用晶圓級系統（SoW）技術的美國AI ASIC專案，顯示其業務布局正朝更多元的高效能運算應用發展。

至於獲利能力，瑞銀指出，創意CPU專案雖然毛利率相對較低，但相關業務擴張不需要同步大幅增加營業費用，因此隨出貨量提升，營業槓桿效益可望逐步顯現，進一步推升獲利表現。瑞銀目前對創意的基本情境合理股價估計為8,660元，樂觀情境則上看12,000元。

外資普遍認為，隨AI ASIC、CPU及先進封裝需求同步成長，創意未來兩年營運具備高度成長潛力。不過，相關目標價及EPS均屬法人預估，Google TPU v10等部分專案也尚未完成最終合約確認，後續仍須觀察實際量產時程、客戶訂單及獲利貢獻。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。