AI封測5強出爐！前三季營收全飆逾30％　日月光拚2027年業績翻倍、京元電獲輝達提前搶產能

記者莊蕙如／綜合報導

AI熱潮不只帶旺先進製程，半導體封測產業也迎來全面復甦！台系封測廠前三季營運成績出爐，以累計營收突破百億元、年增幅超過30％為標準，日月光投控（3711）、京元電子（2449）、欣銓（3264）、力成（6239）及南茂（8150）五大廠脫穎而出。其中，日月光積極衝刺先進封測業務，目標2027年相關營收倍增；京元電更與AI晶片龍頭輝達簽訂預付款協議，提前鎖定高階測試產能，顯示AI需求正從晶片製造一路延燒至封裝、測試及記憶體供應鏈。

值得注意的是，這波封測成長已不再局限於AI晶片直接相關業務。隨全球記憶體大廠將產能優先投入高頻寬記憶體（HBM）及高階DRAM，傳統記憶體供給逐漸吃緊，連帶推升封裝測試外包需求，使力成、南茂等記憶體封測業者同步受惠，形成AI需求外溢與產業景氣回升的雙重成長動能。

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其中，日月光投控持續鞏固先進封裝及異質整合優勢，旗下矽品積極擴充AI晶片相關產能，受惠台積電CoWoS先進封裝需求外溢，以及高階封裝訂單增加，帶動整體營運規模擴大。日月光看好AI晶片封測需求延續成長，並將2027年先進封測營收倍增列為重要營運目標。

高階晶片測試則由京元電子扮演重要角色。隨AI GPU、客製化晶片（ASIC）及高效能運算（HPC）晶片運算能力不斷提升，晶片功耗、測試時間及驗證複雜度也同步增加，使高階測試產能需求持續攀升，成為京元電擴大營運規模的重要推力。

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京元電近期更與輝達簽訂預付款協議，支持美國新測試產能建置。此舉不僅反映AI晶片客戶對高階測試資源的需求強勁，也顯示供應鏈合作模式正在轉變，從過去依訂單採購產能，逐漸走向提前投入資金、確保未來長期供應能力。

同樣深耕高階測試市場的欣銓，則受惠全球雲端服務供應商（CSP）積極開發自有AI ASIC晶片，帶動晶圓測試及成品測試需求升溫。隨龍潭新廠產能陸續加入營運，公司產能利用率獲得支撐，並進一步透過子公司布局矽光子相關測試，包括光子積體電路（PIC）、電子積體電路（EIC）及共同封裝光學（CPO）服務，為2027年營運成長提前布局。

另一方面，記憶體封測族群也迎來新一波商機。南茂主要受惠全球記憶體供需結構改變，隨原廠將資源轉向HBM及高階DRAM，DDR4、DDR5及利基型記憶體供應趨緊，帶動相關封測外包訂單增加，進一步推升產能利用率。相較於直接承接AI晶片測試訂單的業者，南茂的成長更凸顯AI對傳統記憶體產業產生的間接帶動效果。

力成則採取雙軌發展策略，一方面受惠記憶體封測需求回升，另一方面積極跨足先進封裝技術，布局扇出型面板級封裝（FOPLP）、矽光子及光引擎等新應用。公司規劃於2027年中實現FOPLP量產，同時推進CPO交換器相關產品開發，期望透過產品組合升級，降低對傳統記憶體封測業務的依賴，擴大長期成長空間。

整體來看，台系封測五強前三季營收均繳出超過三成的年增成績，顯示AI帶動的半導體投資熱潮，正由先進封裝、高階晶片測試，逐步擴散至傳統記憶體封測市場。隨各大廠持續擴充產能、投入新技術，2027年先進封裝、矽光子及高階測試業務的實際放量進度，將成為觀察封測產業下一階段成長的重要指標。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。