Q3賺3.55元！這「封測大廠」產能爆滿逾90％、喊漲最高雙位數　2027年AI封裝大爆發

記者莊蕙如／綜合報導

記憶體封測需求強勁，AI先進封裝商機也同步升溫！封測大廠力成（6239）27日法說會釋出營運利多，目前封裝與測試產能利用率雙雙突破90％，加上原物料成本上漲及市場供需吃緊，公司已與客戶協商調整封測價格，部分產品漲幅達個位數至雙位數。隨第四季產能利用率可望進一步攀升，加上扇出型面板級封裝（FOPLP）等新技術預計2027年量產，力成看好營收與毛利率持續改善，今年全年營收更有機會挑戰歷史新高。

力成執行長謝永達指出，目前DRAM與NAND Flash市場供需仍偏緊，尤其企業級固態硬碟（SSD）需求強勁，持續推升記憶體封測訂單。另一方面，AI晶片需求擴張，也帶動高階邏輯封裝業務成長，使公司整體接單與產品組合同步改善。

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在需求持續增加下，力成封裝及測試產線目前均維持超過90％的高利用率，預期第四季還有進一步提升空間。隨產能接近滿載，供應商議價能力也逐漸增強，成為公司推動價格調整的重要背景。

謝永達透露，近期基板等封裝原物料價格明顯上漲，為反映成本增加及市場供需變化，公司已陸續與客戶協商調整封測報價。目前客戶對價格調整的接受度相當高，部分產品已出現個位數至雙位數的漲幅，後續仍保有持續調整的空間。

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除了適度轉嫁成本，力成也將依不同產品的技術門檻、供需條件及市場狀況進行議價。法人關注，隨漲價效益逐步反映，加上高階產品出貨比重增加，有望成為第四季及2027年獲利成長的重要推力。

從最新財報來看，力成第三季合併營收達253億元，季增9.6％，毛利率為24％，每股稅後純益（EPS）3.55元。累計前三季營收約697億元，年增超過30％，EPS達9.05元，顯示記憶體封測需求回升已逐步反映在營運成績上。

展望第四季，力成預期營收與毛利率均有機會持續提升，全年營收則可望挑戰歷史新高。不過，公司未來的成長重點已不再侷限於傳統記憶體封測，而是進一步朝AI先進封裝領域擴張。

力成董事長蔡篤恭表示，公司正積極從傳統記憶體封測廠轉型為AI先進封裝技術夥伴，未來將以高階覆晶封裝、FOPLP、2.5D／3D異質整合及共同封裝光學（CPO）等技術作為重要成長引擎，並將2027年視為轉型的重要里程碑。

其中，FOPLP是力成積極布局的關鍵技術之一。蔡篤恭指出，公司採用510×515毫米的大尺寸面板進行封裝，相較傳統晶圓型封裝方式，具備較大的產出面積及潛在成本競爭優勢，有利於未來高階晶片封裝應用。

不過，大尺寸面板也伴隨更高的製程控制難度。蔡篤恭表示，力成經過多年技術研發，相關製程已逐步成熟，目前FOPLP、2.5D／3D異質整合及CPO等技術驗證均依照既定計畫推進，預計2027年量產的時程維持不變，2027年至2028年的擴產計畫也不受設備交期影響。

隨先進封裝布局逐步到位，力成客戶結構也開始出現轉變。除了原有記憶體大廠，公司正進一步拓展雲端服務供應商（CSP）、一線IC設計公司及AI晶片製造商等客戶，爭取更多高階晶片封裝訂單。

蔡篤恭強調，力成希望未來不只是承接晶圓廠委託的封裝業務，而是能更早參與客戶產品設計與技術開發，透過共同研發及客製化服務，提高公司在半導體供應鏈中的附加價值。

目前力成先進封裝相關業務已占集團營收三成以上，隨FOPLP等新產品陸續進入量產階段，相關營收規模與占比有望進一步提高。從短期封測漲價、產能利用率攀升，到2027年先進封裝量產，力成正透過傳統記憶體業務復甦與AI新技術布局，爭取下一階段的成長機會。

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