目標價狂喊862元、上漲空間近30％！這「AI封測大廠」訂單爆滿　2027年營收挑戰80億美元

記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片封測需求持續升溫，隨著台積電（2330）CoWoS先進封裝產能擴充，市場需求仍超過供給，封測雙雄日月光投控（3711）、京元電子（2449）成為法人關注焦點。台股今（2）日盤中震盪，不過兩檔個股逆勢走揚，截至上午11時16分，日月光投控上漲7元、暫報675元，漲幅1.05%，成交量1萬1765張；京元電子則上漲6元、暫報259.5元，漲幅2.37%，成交量7864張。其中，本土投顧看好日月光受惠先進封裝訂單外溢，給予「買進」評等、目標價862元，以最新盤中股價計算，潛在上漲空間約27.7%。

日月光投控受惠AI與高效能運算（HPC）需求持續攀升，先進封裝業務成長動能強勁。法人預估，2027年LEAP營收將較今年再翻倍，達80億美元以上，其中Full Process先進封裝營收可望由今年的3億美元，大幅攀升至10億美元以上，成為推動整體獲利成長的重要引擎。

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除了先進封裝，日月光投控也積極布局共同封裝光學（CPO），相關業務於今年第四季開始量產，法人預估營收貢獻將超過5億美元，並納入LEAP業務計算。此外，通用市場業務有望延續今年逾20％的成長動能，電子製造服務（EMS）業務也預期持續擴張。

本土投顧指出，隨AI晶片設計大量採用小晶片（Chiplet）及高頻寬記憶體（HBM）堆疊架構，先進封裝製程日益複雜，台積電CoWoS產能即使持續增加，仍難以完全滿足市場需求。日月光可望承接部分外溢訂單，加上FOCoS等先進封裝產品出貨成長，帶動營收續創新高。

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另一家封測大廠京元電子，則有望在2027年迎來新一波成長。法人指出，京元電子今年底為CPU及網通客戶增加的測試產能，預計2027年第一季起完整貢獻營收，成為明年業績的重要支撐。

此外，京元電子有機會進一步提高在主要客戶TPU測試業務的市占率，目前已與客戶討論下一代晶片所需的預燒爐設備。隨HPC新產品陸續放量，採用液冷技術的預燒爐也有助提高測試單價，推升整體營收與獲利能力。

法人認為，AI晶片朝高功耗、多晶片整合及先進封裝發展，將同步拉高封裝與測試技術門檻。日月光投控受惠CoWoS需求外溢及CPO新業務，京元電子則掌握TPU、HPC與液冷測試設備升級商機，兩大封測廠2027年營運成長前景持續受到市場看好。

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