美光深化供應鏈合作　盧東暉：盼助台廠走向國際市場

美光（Micron）來台投資30年，台灣美光董事長盧東暉表示，將深化與台灣供應鏈合作，今年5月已與本土材料、化學品等廠商交流，預計9月底與零組件供應商會談，進一步尋求合作機會，期盼協助供應商走向美國、日本等國際市場。

盧東暉今天舉辦媒體交流會，他提到，美光來台投資30年，目前在台員工人數約1.05萬人。台灣是美光的卓越製造中心之一，專注於動態隨機存取記憶體（DRAM），新加坡則專注於儲存型快閃記憶體（NAND Flash）。

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盧東暉表示，台灣美光今年量產1-beta製程，1-gamma製程研發會是明年發展重點，預計2025年量產；此外，美光將深化與台灣供應鏈合作。

他透露，台灣美光今年5月已與20多家本土的材料、化學品供應商舉行茶會，預計9月底與20多家零組件供應商舉行茶會，尋求進一步合作機會。

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盧東暉說，半導體材料、零組件認證週期很長，有時要1、2年，光阻劑甚至要更久，若美光能與供應鏈建立良好關係，則有助於縮短供應商產品在美光美國、日本廠認證時間，並強化國際競爭力。

美光先進封裝技術開發處副總裁辛赫（Akshay Singh）今天一同與媒體交流，他說，效能與功耗是人工智慧（AI）基礎建設的重點，而高頻寬記憶體（HBM）應有助於突破高效能運算作業瓶頸。

辛赫預期，2022年到2025年HBM市場年複合成長率可望高達50%，不過占整體記憶體市場比重依然有限，未來幾年將僅約10%。

辛赫表示，美光於2019年在台灣成立HBM團隊，當時開發HBM2e產品，目前已推出HBM3e產品，未來會開發HBM4、HBM5產品。

辛赫說，先進封裝生產過程複雜，牽涉許多晶圓層級技術，且資本密度高，目前以台積電市占率最高，美光則與客戶指定的廠商合作。

（中央社）