美媒：華為新機7奈米晶片引熱議　但仍難有突破

中國華為新推出的Mate60系列手機引發外界對中國手機晶片是否突破美國科技封鎖的猜測。自由亞洲電台報導，台灣晶片專家指出，華為採用國產7奈米晶片已達到其技術極限，並指對手機市場影響不超過2年。

自由亞洲電台援引日經亞洲7月底的消息人士指出，中芯國際將採用7奈米工藝為華為製造晶片，這是中國最先進的水平，並指這與蘋果公司2018年推出的iPhone晶片所使用的工藝相當。

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報導指出，台灣工研院產科國際所研究總監楊瑞臨受訪時說，他對中國能生產7奈米晶片，並不感到奇怪。

楊瑞臨表示，外界對究竟哪家公司幫華為包裝麒麟晶片眾說紛紜，但他認為極可能就是上海的中芯國際。

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他指出：「這顆晶片，我認為是用所謂的艾斯摩爾（ASML）所謂的深紫外光生產出來的，因為中國現在買不到極紫外光EUV，深紫外光目前市場上，應該可以做到7奈米晶片，中芯集團作出晶片，再有江蘇長電集團做封裝。」

楊瑞臨說，中國已經具備製造7奈米晶片技術，包括試劑、封裝。若華為新手機短期內的銷量不錯，這將對高通、聯發科在中國手機晶片市場的銷售造成一定的影響。華為新手機若外銷，可能取得蘋果、三星手機的一部分市場份額。

不過，楊瑞臨說這些只是短期影響，未來1、2年，中國的晶片製造已無法提升。

他指出，「我認為，長期來說，中國的半導體產業還是受到美國的禁令，其實它很難繼續發展下去，中國的半導體產業自主性，最多大概到7奈米為止。」

楊瑞臨表示，再過1、2年，無論是高通、聯發科，蘋果，還是三星手機晶片都有5奈米或3奈米晶片，中國想在7奈米晶片基礎上做出跨越，難如登天。

（中央社）