精測：半導體庫存去化遞延　業績明年下半年回溫

測試介面廠中華精測總經理黃水可今天預估，半導體產業庫存去化進度可能延到明年上半年，精測業績明年下半年才可能回溫。

2023台灣國際半導體展（Semicon Taiwan）今天起登場，精測盛大參展，展示應用在包括人工智慧（AI）晶片高速測試介面方案、以及晶圓級封裝測試探針頭與載板整合方案等，會前黃水可接受媒體短暫採訪。

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記者提問半導體產業庫存去化狀況，黃水可表示，有些廠商降低產能程度有限，加上市場需求比原先預期還要弱，使得產業庫存去化速度遞延，原先預估今年底可去化完畢，現在看來庫存去化進度要延到明年上半年。

展望終端產品應用，黃水可引述研調機構數字評估，今年全球智慧型手機出貨量規模可能不到12億支，預估到2026年才有機會回到12億支，主要是手機換機潮趨緩，僅印度、印尼、東南亞等新興市場手機市場可期；個人電腦市場需求持續平緩，至於人工智慧（AI）應用，期盼在邊緣運算放量。

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展望下半年至明年業績前景，黃水可指出，產業需求持續疲軟，精測第4季能見度仍相對不明，評估整體狀況，預期業績明年下半年有機會回溫，精測本身觀察新產品驗證後、是否在明年顯著放量。

黃水可表示，有些新產品有機會開始小量生產，預估明年上半年逐步放量，明年下半年預估明顯出量，主要是中國大陸、台灣、北美新客戶開案遞延，有些延後到明年。

展望明年，黃水可預期，精測明年業績會比今年好，明年行動通訊裝置新機種應用處理器（AP）、高效能運算（HPC）和人工智慧、車用電子等應用測試介面可期。

在探針卡和測試板（Load board）新產品驗證進度，黃水可表示，除了CMOS影像感測元件（CIS）和記憶體之外，其他測試介面新品已完成驗證。

法人指出，精測今年持續投入研發經費，不過整體業績可能較去年下滑，預估今年獲利表現將受影響。

（中央社）