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高通持續深耕車用晶片!和3大汽車集團聯手 實現汽車智慧轉型

發布時間:2023/9/6 13:30

記者洪宗荃/綜合外電報導

通訊晶片大廠高通(Qualcomm)和合作夥伴,在2023年德國國際汽車與智慧移動博覽會(IAA Mobility)中發布了多項公告,除了將與汽車企業寶馬集團合作,針對兩輪車與新型汽車提供最新Snapdragon數位底盤解決方案,也將攜手汽車企業賓士和捷豹路虎宣布基於Snapdragon數位底盤,在網路連線和座艙平台進行合作。

通訊晶片大廠高通(Qualcomm)和合作夥伴,在2023年德國國際汽車與智慧移動博覽會(IAA Mobility)中發布了多項公告,除了將與汽車企業寶馬集團合作,針對兩輪車與新型汽車供最新Snapdragon數位底盤解決方案,也將攜手汽車企業賓士和捷豹路虎宣布基於Snapdragon數位底盤,在網路連線和座艙平台進行合作。(圖/pixabay)
晶片大廠高通和合作夥伴發布了多項公告,除了將與寶馬合作提供最新的數位底盤方案,也將攜手賓士和捷豹路虎在網路和座艙平台進行合作。(圖/pixabay)

從手機業務跨足到汽車領域的高通,展現在車用晶片上強大的企圖心,該公司和寶馬集團(BMW)今(6)日宣布,兩家公司除了駕駛輔助和自動駕駛技術之外,也帶來了最新的Snapdragon數位底盤解決方案的進步,也就是將在座艙中提供5G連結平台,再加上寶馬研發的最新操作系統。這項技術除了大幅提升網速,還可以提供優秀的高清圖形生成、優質的音頻和語音通信和加強的人工智能功能和智能安全助理,包括定位、監控、輔助和語言功能,未來BMW和MINI的最新車款都會採用此系統。

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同時雙方正在共同開發全面且開放、可擴展的高級輔助駕駛系統,包括駕駛輔助系統、高度自動駕駛和最新的新車評價計畫,而這款號稱更安全的自動駕駛技術系統預估將會在2025年上市。

此外,高通與梅賽德斯-賓士集團(Mercedes-Benz AG)也同時宣布,雙方將持續提供集團車款的豪華數位體驗。雙方共同技術開發的Snapdragon數位底盤解決方案將為全新2024年Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新的車內技術和功能。高通將會在座艙中,利用5G連接能力和雲端連接數位服務為所有車內乘客提供互動式且智慧車內體驗,而搭載此解決方案的車輛預計將於 2024年初於美國上市。

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賓士最新的Snapdragon座艙平台將會在賓士研發的多媒體系統提供圖形加強和更加豐富的多媒體功能,並將支援觸控式螢幕、導航顯示和增強系統的分辨率,更重要的是,此平台將會支援最新的WI-FI和藍芽技術,進而達成優秀的無線連接功能。

最後,高通和捷豹路虎也宣布,將在5G領域攜手合作,為集團旗下品牌Range Rover、Defender、Discovery和Jaguar的新一代車款帶來5G功能,捷豹路虎將會在車中搭載高通最新的5G調製解調器,號稱可以超高速和低延遲的接收網路,且升級定位系統、WI-FI技術、車對車和車對設施通信的安全體驗,配備此5G系統的捷豹路虎車輛,將會在2025年上市。

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