聯發科加入台積電3奈米陣營　旗艦晶片2024年量產

聯發科與台積電今天共同宣佈，聯發科採用台積電3奈米製程生產天璣旗艦晶片，產品開發進度順利，已成功完成設計定案（tape out）並預計明年量產。

聯發科總經理陳冠州表示，台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科在旗艦晶片的設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的方案，並持續提升旗艦市場的使用者體驗。

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台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清說，台積電與聯發科緊密合作多年，為市場帶來許多重大的創新，很高興雙方能繼續在3奈米及更先進的技術上攜手合作。

侯永清表示，台積電與聯發科在天璣旗艦晶片上的合作，將半導體產業最先進的製程科技帶入智慧手機等行動裝置，讓全球使用者享受更佳體驗。

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台積電3奈米製程技術不僅為高效能運算及行動應用提供完整平台支持，還擁有強化的效能、功耗及良率。相較於5奈米製程技術，台積電3奈米製程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。

聯發科表示，與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片，賦能全球終端裝置與設備。

（中央社）