【理財雙月刊】3D IC技術整合平台　台積電再創高峰的祕密武器

圖文／鏡週刊

台積電占台股比重近3成，看懂台積電前景，也就等於掌握台股大方向；未來2年，除先進製程技術持續推進外，台積電另有一項祕密武器，能打遍天下無敵手；不過，在美中地緣政治角力下，台積電能否靠這項技術再創營運巔峰？產業研究專家將深入解析，為投資人解惑。

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投資市場波濤洶湧，台積電向來扮演台股定海神針角色，不論是先進製程技術發展，或資本支出決策，皆牽動市場敏感神經及龐大資金流向；隨著時序將進入2024年，看懂台積電動向，也成了歲末投資人必做功課。最令人好奇的是，未來台積電將端出什麼牛肉，吸引投資市場目光？

創新技術　應用性高

「目前市場關注焦點，大都聚焦在2025年台積電二奈米製程將進入量產；其實這只是其一，2026年還有個祕密武器產能將大規模開出，即3D Fabric（3D IC技術整合平台）。」工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，這將使台積電華麗變身，充分展現產品客製化、差異化實力，打遍天下無敵手。

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時間拉回到2020年8月，台積電在技術論壇宣布推出3D Fabric，令人好奇的是，這究竟是什麼樣的創新技術，護國神山能否藉此再創巔峰？「現在很紅的CoWoS是3D Fabric後段製程技術，而前段較新技術則是SoIC，這項技術的核心價值，在將不同或相似的晶片堆疊起來，進行技術結合，各司其職。」

楊瑞臨解釋，SoIC是一種先進封裝技術，可將不同尺寸、功能及節點的晶粒異質整合，製造出體積小、低功耗、高頻寬且高速的系統單晶片；也就是在不同製程的晶片重新拆解組合下，將5奈米、16奈米、28奈米晶片利用3D堆疊技術進行混合鍵合（Hybrid Bonding），「包括手機、電視、伺服器都可能用到這項技術，一旦順利導入消費性電子產品，未來台積電成長速度將充滿想像。」

貼近市場　鞏固地位

他舉例，過去台積電先進製程產能由蘋果通包，現在透過SoIC技術，可讓其他IC設計公司也享受到高端製程，「等於同樣是五星級餐點，但台積電提供更物美價廉的選擇，不用追求頂規也消費得起；在製造領先、技術活化且更貼近市場需求下，相對平民化的收費，也將使客戶趨之若鶩。」

台積電董事長劉德音曾提及，過去半導體技術發展，就像走在不斷微縮的電晶體隧道中，隨著AI時代到來，半導體技術已抵達隧道出口，不再受隧道束縛；「3D Fabric就是台積電走出隧道的關鍵技術，隧道之外將有更多可能性，值得賦予更高期待。」楊瑞臨指出。

只是儘管市場預期有越來越多高性能運算晶片，將藉由垂直堆疊的3D封裝技術增加電晶體密度，台積電率先建置並量產，市場領導地位難以撼動；但投資看的不只是獲利，影響股價走勢的還有本益比（PE），甚至在美中地緣政治下，市場評價是否能跟得上獲利基本面，也成為投資人關注焦點。

楊瑞臨表示，接下來台積電觀察重點，在美國廠量產進度；「包括美國晶片法案補助台積電金額，美國廠成本轉嫁、高報價可被接受程度，以及未來資本支出情況。一旦2025年美國廠上軌道，順利接單量產，市場疑慮淡化，PE問題就會迎刃而解，屆時市場也會還給台積電股價一個公道。」

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