台積電A16量產倒數！法人點名3檔供應鏈黑馬股受惠

實習記者藍彥欣／台北報導

台積電（2330）宣布A16製程預計2026年第4季正式量產，法人看好這將成為先進製程競爭的新分水嶺。隨著技術焦點從GAA電晶體結構延伸至晶背供電（BSPDN）架構、製程整合能力及量產良率。法人點名，日月光投控（3711）、中砂（1560）、昇陽半導體（8028）等供應鏈有望顯著受惠。

根據《經濟日報》報導，法人分析，AI與HPC晶片持續追求更高電晶體密度與效能，傳統正面供電架構已面臨布線壅塞與壓降瓶頸。晶背供電技術則將電源線路移至晶圓背面，透過垂直導通結構直接供電至電晶體，能有效降低阻抗、釋放布線空間，進一步提升效能與功耗表現。

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國際競爭格局方面，英特爾已在18A製程導入PowerVia，三星也規劃於SF2Z製程採用，預計2027年量產。台積電A16量產後，將成為晶背供電由技術驗證邁向量產驗證的重要里程碑，並有望在2027年進一步擴大客戶滲透率與投片量。

法人指出，台積電A16導入Super Power Rail晶背供電，新增晶圓接合、極薄化、CMP、晶背蝕刻、薄膜沉積及檢測量測等製程，將推升單片晶圓設備與耗材價值，中砂可望受惠CMP製程與鑽石碟耗材需求增加，昇陽半導體則因設備調機、製程驗證及量產監控，帶動再生晶圓需求。
 

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