快訊／鄭文燦宣布台積電2座封裝廠落腳嘉義縣！今年就動工

記者陳弘志／台北報導

行政院副院長鄭文燦今（18）日在嘉義縣政府宣布台積電2座先進封裝廠(CoWoS)將落腳嘉義縣，現在已經在動工準備階段，預定今年就會動工。

嘉義縣長翁章梁表示，台積電落腳嘉義縣，將會為地方發展帶來重大躍進。至於落腳地點選擇嘉義科學園區，該地位於嘉義縣太保市，緊鄰嘉義高鐵特定區，總面積約 88 公頃，台積電2座封裝廠預計占地20公頃。

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台積電今天與行政院、嘉義縣政府舉行三方會商，初步確認台積電將有2座先進封裝廠落腳嘉義科學園區，3月簽訂租地契約。

副院長鄭文燦表示，CoWoS廠落腳嘉義縣，這是台積電整體布局計畫之一，也是結合AI晶片發展與應用重要的一步。他說，總裁魏哲家在去年提議找廠地後，行政院和嘉義縣政府從現地的勘查，到都市計畫變更、環差分析汙水處理、水電條件評估，都逐步進行，未來也將納入嘉科實驗中學，現在南科管理局也在整合進度，進入先進封裝廠動工前的準備。

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經濟部長王美花指出，目前先進封裝的產能無法匹配生產，空有訂單卻無法如期生產，今天宣布台積電先進封裝廠在嘉義縣落腳，政府會用最快速度解決廠房水電需求等問題，讓台積電如期落地，幫助台灣半導體產業發展。

國科會主委吳政忠說，台積電把重要的先進封裝廠設置在嘉義，相信對嘉義縣是很大的鼓舞，未來科學園區大門第一座就是新創大樓，將結合軟硬體技術協助，幫助廠商落腳。

嘉義科學園區於112年5月辦理動土，採分階段開發及公共設施得與廠商建廠同步動工方式進行。有鑑於人工智慧(AI)應用快速成長，驅動半導體先進封裝需求激增，這次規畫台積電占地20公頃，其中第一座先進封裝廠面積12公頃，預計115年底完工，可創造3000個就業機會。