AI伺服器需求強　研調：2024年先進封裝產能增4成

圖文／CTWANT

研調機構TrendForce觀察AI應用帶動AI伺服器成長熱潮，對高階AI晶片及HBM（高頻寬記憶體）強烈需求、台積電2023年底CoWoS月產能有望達12K，NVIDIA在A100及H100等相關AI Server需求帶動下，對CoWoS產能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高階AI晶片需求成長下，將使下半年CoWoS產能吃緊，至2024年先進封裝產能將再成長3～4成。

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2023年由ChatBOT等生成式AI應用帶動AI伺服器成長熱潮，又以大型雲端業者最積極投入，包含Microsoft、Google、AWS或其他中系業者如Baidu、ByteDance等陸續採購高階AI伺服器，以持續訓練及優化AI分析模型。

TrendForce指出，為提升整體AI伺服器的系統運算效能，以及記憶體傳輸頻寬等，NVIDIA、AMD、Intel等高階AI晶片中大多選擇搭載HBM。目前NVIDIA的A100及H100，各搭載達80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper晶片中，單顆晶片HBM搭載容量再提升20%，達96GB。另外，AMD的MI300也搭配HBM3，其中，MI300A容量與前一代相同為128GB，更高階MI300X則達192GB，提升了50%。同時預期Google將於2023年下半年積極擴大與Broadcom合作開發AISC AI加速晶片TPU亦採搭載HBM記憶體，以擴建AI基礎設施。

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TrendForce指出，在AI較急促需求下，無論是HBM或CoWoS生產過程中，得後續觀察周邊配套措施，例如直通矽晶穿孔封裝技術（TSV）、中介層電路板（Interposer）以及相關設備（如濕製程設備）等是否能到位，如前置時間（Lead Time）等考量。而在AI強勁需求持續下，估NVIDIA針對CoWoS相關製程，亦不排除將評估其他類似先進封裝外援，例如Amkor或Samsung等，以因應可能供不應求的情形。