發布時間:2024/5/24 17:30
記者曾奕語/綜合報導
全球晶片製造戰場正打得如火如荼。台積電昨(23)日舉行2024年台灣技術論壇,透露了最新擴廠進度,台積電晶圓18B廠資深廠長黃遠國表示,2024年將新建7座工廠,包含3座晶圓廠、2座封裝廠及海外2座晶圓廠,預估今年3奈米產能將增加3倍;同一日,韓國政府推出26兆韓元(約6千億新台幣)規模的半導體產業綜合支援計畫。
台積電昨日舉辦台灣技術論壇,負責3奈米量產的資深廠長黃遠國提及台積電新廠建置規劃。他指出,台積電今年將新建7座廠,其中3座晶圓廠及2座先進封裝廠在台灣,2座晶圓廠坐落海外。新竹與高雄2座在建晶圓廠未來將是2奈米製程生產基地,預料2025年量產。台中的封裝廠,預計明年量產CoWoS,嘉義新建置封裝廠,則規劃2026年量產SoIC及CoWoS。海外部分,日本熊本二工廠和德國德勒斯登工廠預計從今年底開始興建。
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台積電建廠消息一出,也引來韓媒體報導,《KBS》就指出,台積電從2020年到2023年,每年皆會興建3座到7座工廠。而不願落後台灣,韓國政府昨日公開26兆韓元(約6千億新台幣)的補助方案,以加速當地晶片產業發展,期盼透過國家資金挹注,減少企業在新建工廠、產線及設備時可能遭遇的困難。這份補助方案也將協助加快建設「半導體巨型園區」、培養研發人力以及相關基礎建設投資。
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