勤凱AI零組件用漿料開始出貨　布局半導體封裝應用

導電漿廠勤凱今天表示，AI零組件用特殊電子漿料開始出貨，將為未來營運注入成長動能。此外，與先進玻璃基板封裝供應商合作，搶進半導體封裝應用領域。

勤凱指出，人工智慧（AI）應用急遽成長，帶動新材料需求增長，勤凱AI零組件用低碳製程材料，在終端客戶認證後，近期開始出貨，初期數量不多，不過將是未來營運成長的重要動能。

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勤凱表示，深耕多時的先進玻璃基板封裝材料也有進展，與相關供應商展開合作，預計市場將在1至2年內發酵，是切入半導體封裝應用市場的重要里程碑。

受國際銀價揚升影響，銀漿客戶下單趨緩，勤凱6月營收新台幣1.21億元，月減13.65%，不過仍較去年同期增加19.05%。

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勤凱第2季營收3.67億元，季增38.36%；累計上半年營收6.33億元，較去年同期增加26.49%。勤凱指出，被動元件廠陸續拉升產能利用率，將有利下半年營運表現。

（中央社）