【半導體展熱點1】鎖定先進封裝等三大市場商機　東京威力5年砸1.5兆日圓

圖文／鏡週刊

國際半導體展今（4）日熱鬧開展，本刊記者特別走訪展場拜訪業者，讓讀者得以掌握半導體技術最新的發展趨勢。

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看好接下來先進邏輯代工、記憶體與先進封裝等市場趨勢，全球第四大半導體設備廠東京威力科創 （TEL）宣布接下來將加大投資力道，預計5年內會投資1.5兆日圓，因應相關技術的設備需求。

東京威力科創總裁張天豪指出，邏輯代工（先進製程）、先進封裝與高頻寬記憶體技術墊高了晶片製造的門檻，也間接提升了設備的重要性。舉例來說，在邏輯代工上，晶片製造的結構已經不是3D，而是從FinFET改成米片（Nanosheet），意味著新的邏輯技術要怎麼推廣成微縮非常重要。

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張天豪接著表示，而在先進封裝上面，也已經不在是傳統認知的打線封裝，或在軟板上封裝，而是接近於前端製程需求的設計方式，如何將不同晶片異質整合在同一個晶片結構上，甚至晶圓對晶圓堆疊上，每個接點都需要精準對位，這都已經不在是傳統的封裝供應鏈可以因應，這也是為什麼該公司持續投入龐大研發經費的原因。

「工欲善其事、必先利其器」，面對上述這些不同的新製程技術的需求，設備在其中扮演重要的角色。張天豪舉例，在晶片微縮上，要將非常細微的圖案（pattern）刻畫出來，就需仰賴塗佈顯影設備和電漿蝕刻設備來實現。

從市場佔有率來看，東京威力科創已在多個設備產品類型取得全球第一、第二名的市場地位，包含塗布／顯影機、洗淨、電漿蝕刻、氣體化學蝕刻、批次沉積、金屬沉積與晶圓測試等，全面滿足半導體製程中黃光、蝕刻、薄膜、擴散到測試相關應用。

張天豪談到，該公司在台灣深耕27年，除了持續擴充新竹研發中心外，台南設立的營運中心，預計在12月初落成，其規模預計能容納1千多位員工。而在高雄也有設立據點，服務當地如台積電、日月光、華邦等客戶。

面對今年下半年東京威力科創的機台出貨狀況，張天豪透露，下半年預估將比上半年好，主要客戶持續擴充設備，邏輯代工和記憶體相關設備會有大幅成長。

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