培育國際半導體人才　成大與日月光檳城簽合作備忘錄

馬來西亞檳城是全球半導體封測廠擴大布局先進封裝的重要據點，封測大廠日月光在此深耕多年，國立成功大學與日月光今天在檳城簽署國際人才培育合作備忘錄，打造半導體產業人才生力軍。

成大與日月光上午在日月光檳城廠進行簽約儀式，由成大校長沈孟儒與日月光副總經理阮筠晴（Jennifer Yuen）、朱文忠（BT Choo）代表簽約。

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沈孟儒表示，大學作為知識殿堂，有責任促進社會發展和孕育未來人才，成大在產學合作與人才培育方面和日月光合作無間，透過這次合作將增進產學交流，開啟更多合作模式，為半導體產業注入更多量能。

他指出，簽署國際人才培育合作備忘錄，將透過既有的產學合作鏈結，為成大境外學生提供實習機會及就業輔助，以扎實的學術與實務訓鍊，培養具備國際視野、有能力順應全球競爭與變遷的未來人才，有助半導體產業發展。

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沈孟儒認為，馬來西亞的學生幾乎是華人裡面素質最高的海外學生，除部分學子留在台灣發展外，也有許多是想要回馬來西亞工作，因此希望這批學子能繼續在台灣的相關產業做出貢獻。

他說：「整個東南亞是半導體產業的另一個重要基地，特別是檳城。」

阮筠晴說，成大和歐美、亞太區多所知名大學與研究機構簽訂學術交流合作協議，提供國際留學生到台灣求學，成大畢業生深受海內外企業歡迎，今年日月光邁入40週年，日月光不斷努力創新，開發最先進的IC封裝測試技術，賦能人工智慧（AI）時代，並在國際半導體產業扮演很重要的角色。

朱文忠認為，日月光集團需要不斷進行科技創新，也需要源源不斷的人才，這次與成大合作可以培育更多人才，造就馬來西亞半導體產業持續創新。

日月光曾捐助成大設立「日月光講座」，表揚在半導體封裝相關領域研究卓越的學者，也在2012年簽訂產學合作意向書，涵蓋封裝技術、智慧製造、材料科學與矽光子等多個半導體領域。

成大與日月光今年成立聯合研發中心，聚焦人才培育，投入前瞻半導體技術研究，促進研究、產業及人才培養升級。

（中央社）