發布時間：2024/10/9 13:41
記者蔡昀庭／綜合報導
半導體巨擘台積電（2330）法說會將於下周四（17日）登場，有美系外資爆料，競爭對手三星也來找台積電了，繼SK海力士將採用台積電HBM4的base Die，預計明年推出12層HBM4產品後，三星也預計於2026年將HBM4基底技術外包給台積電，採用12奈米/6奈米製成，用以生產自家的HBM4 base dies。
美系外資分析指出，台積電Q4營收有機會季增9%，全年營收將可能年增27%。此外，Q3毛利率在55%，Q4將上升到55.5%。今年資本支出約為320億美元（約台幣1029.56億元），明年高幅度上升至380億（約台幣1222.61億元）。
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而目前除了SK海力士將採用台積電的邏輯製程生產HBM4 的base Die；美系外資也透露，三星也找上台積電，預期2026年使用12奈米/6奈米生產三星的HBM4 base dies。
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