發布時間:2024/10/9 13:41
記者蔡昀庭/綜合報導
半導體巨擘台積電(2330)法說會將於下周四(17日)登場,有美系外資爆料,競爭對手三星也來找台積電了,繼SK海力士將採用台積電HBM4的base Die,預計明年推出12層HBM4產品後,三星也預計於2026年將HBM4基底技術外包給台積電,採用12奈米/6奈米製成,用以生產自家的HBM4 base dies。
美系外資分析指出,台積電Q4營收有機會季增9%,全年營收將可能年增27%。此外,Q3毛利率在55%,Q4將上升到55.5%。今年資本支出約為320億美元(約台幣1029.56億元),明年高幅度上升至380億(約台幣1222.61億元)。
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而目前除了SK海力士將採用台積電的邏輯製程生產HBM4 的base Die;美系外資也透露,三星也找上台積電,預期2026年使用12奈米/6奈米生產三星的HBM4 base dies。
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