發布時間:2025/7/18 16:30
記者周雅琦/綜合報導
隨著AI與高效能運算(HPC)應用熱度持續升溫,推動先進製程與記憶體市場需求強勁,再加上ODM、OEM廠商將在7、8月啟動新一輪備貨潮,帶動半導體材料矽晶圓喊漲聲再起。受此帶動,矽晶圓族群今(18)日再續亮眼表現。其中,台塑集團旗下矽晶圓廠台勝科(3532)買盤湧入,股價放量上攻,一度大漲9.86%,終場仍有7.48%的漲幅,收在90.5元,3天連漲近22%,站穩半年線之上。
台勝科公告今年6月自結營收9.89億元,雖年減13.79%,但較上月成長1.12%;帶動第二季合併營收達29.92億元,季增0.28%;上半年累計營收59.77億元,雖仍年減4.43%,為近4年同期低點,但市場對於後市仍多持正面看法。
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受惠AI蓬勃發展,推升半導體核心材料的矽晶圓需求同步成長,全球半導體協會SEMI日前報告指出,隨著各項基本金屬及原材料成本提高,矽晶圓價格也面臨漲價壓力,市場已進入買賣雙方重新協商價格的階段。SEMI預估全球矽晶圓出貨面積將連續2年呈雙位數成長,今年成長10%,2026年再續增9%。
展望未來,台勝科董事長郭文筆日前表示,隨著AI高速發揮,再加上中國補貼政策帶動成熟製程需求回溫,以及記憶體大廠減產引發的轉單效應下,看好2025年下半年矽晶圓市場表現。台勝科預期,若無重大外部變數,如關稅戰或匯率波動等,公司營運可望逐季走揚,並對下半年營運持樂觀看法。
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