投顧喊強力買進！「銅箔大廠」GP 999產品拚2027年放量出貨　高階銅箔產能逐年增加、HVLP 5陸續送樣驗證

記者王凱暄／綜合報導

高階銅箔大廠金居（8358）近期參與TPCA 2026的同時吸引市場關注，本土券商投顧則對此做出評析，表示金居持續擴增海外產能、提升高階銅箔產品比重，高階產品也持續進行驗證及出貨，投顧因此正向看待金居後市發展，給予其「強力買進（Strong Buy）」的投資評等。

在海外擴產與產能目標方面，投顧指出，金居因應全球供應鏈轉移設立東南亞海外子公司，規劃於2027年、2028年及2029年底，集團總產能將依序擴增至2.5 萬噸、3.5萬噸及4.5萬噸/年，擴建重心全面鎖定高毛利之高階產品。

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高階銅箔產能比重方面，投顧表示，金居未來產能規劃將以HVLP3以上之超低粗糙度銅箔為主，預估在2027至2029年底，HVLP3以上之年產能將分別達到1.0萬噸、2.0萬噸及3.0萬噸，展現倍數擴張；同時，公司將持續對既有產線進行整改優化，主動降低傳統RTF銅箔產能，將產線全面轉移至高階HVLP規格以優化產品組合。

伺服器Gen 6平台出貨與HVLP 5送樣進程方面，投顧則表示，金居預計於 今年底開始正式出貨搭載伺服器次世代Gen 6平台的專用高階銅箔產品；更先進的次世代HVLP 5產品則預計於今年底正式送交客戶驗證，預估產品認證週期約需1.5至2年；產品定價方面，近期國際銅價上揚已陸續反映於報價中，將隨時間差進一步推升營收絕對值。

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GP 999與投資評等建議方面，投顧則點出，金居自主開發代號GP 999的創新型銅箔產品，終端鎖定高功耗厚銅電源板，具備卓越的散熱導電特性，實測可降低產品運作溫度達攝氏8度，並有效節省8到10%的能源損耗，預計將於2027年開始放量出貨；而考量高階銅箔規格跳升與產能持續翻倍，因此投顧給予金居「強力買進（Strong Buy）」投資評等。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。