發布時間:2025/7/21 08:10
記者黃詩雯/綜合報導
隨著人工智慧應用快速成長,資料中心對頻寬的需求每兩到三年就翻倍,推動矽光子技術成為產業新焦點。這項高效低耗的技術,特別是關鍵架構「共同封裝光學(CPO)」,有望複製台灣IC設計的成功模式,帶動上詮、高明鐵等供應鏈轉型升級。
據《工商時報》引述半導體業者指出,當資料傳輸速度達到3.2Tbps以上時,傳統架構已難以應付,必須導入CPO技術來降低功耗與成本。CPO的關鍵在於縮短光電元件距離,簡化架構並減少高成本零件。目前包括輝達、博通、Marvell等國際大廠都積極布局這項技術。
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台灣正成為全球矽光子與CPO產業的重要據點。輝達與新創公司Ayar Labs已在台灣擴大徵才,Marvell也在尋找矽光子團隊主管。業界認為,這將重現當年台灣IC設計產業從製造、封測到孕育出聯發科等知名廠商的發展路徑。
在製造方面,台積電早在2018年就投入矽光子製程,採用12吋SOI晶圓搭配65奈米技術,孔徑控制能力達2奈米以下。封裝部分則運用SoIC Face-to-Face設計,大幅降低光損耗。據了解,台積電將在2026年把矽光子整合進CoWoS封裝製程,目前已與輝達、博通等客戶展開合作。
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供應鏈方面,設備商可望率先受惠。致茂提供光學測試設備,高明鐵擁有光耦合機台,上詮則專精於光纖陣列單元設計與封裝技術。未來矽光子技術不僅將應用於高速資料傳輸,還可能擴展至光運算等新領域。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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