Wi-Fi7升級戰1／串連Wi-Fi7生態系抗博通、高通　聯發科戰線全開拚全球龍頭

圖文／鏡週刊

Wi-Fi 7除了產品測試端開始發燒，關鍵的晶片供應上，目前形成博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）與聯發科三強鼎立的局面。業界人士表示，高通強項在行動處理器與Wi-Fi整合；博通主攻企業與工業級應用，擅長企業骨幹網路（Enterprise Backbone）整合；而聯發科則以多元的場景策略，拓展非手機裝置市場，積極擴張應用版圖。

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聯發科與高通過去在手機市場競爭激烈，但現階段聯發科已成功將Wi-Fi應用延伸至更多元的非手機裝置。「我們（聯發科）這幾年在非手機領域的成長非常亮眼，像是平板、智慧電視、語音助理等多媒體設備，都是重要布局重點。」聯發科內部人士向本刊說道。面對市場波動與需求不穩，聯發科反而因應用分散、多元化策略得以降低風險，甚至逆勢成長。

除了終端裝置應用，聯發科在基礎建設的Wi-Fi產品線，也不斷拓展，包括Wi-Fi AP、PON（光纖終端）、5G CPE，以及與低軌衛星通訊終端整合的無線路由器，皆已導入其Wi-Fi解決方案。「聯發科的平台覆蓋廣泛，幾乎橫跨了所有主流場景。」該名聯發科員工自豪地說。

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此外，聯發科也導入 AI 協同控制機制，提升 Wi-Fi 網路的動態調整能力。例如在家庭與辦公場景下，可根據人流、裝置數量與干擾情況自動優化連線品質，進一步推升使用體驗。

目前聯發科的 Wi-Fi 7 晶片已與多家品牌廠合作，包括歐美電信商、智慧音箱與路由器製造商，透過聯發科的客製化方案，協助加速產品導入並提升性價比。其中，聯發科與歐洲大型寬頻營運商合作，導入其 Filogic Wi-Fi 7 解決方案於家庭閘道器（Gateway）中，提升家庭中多裝置並聯的穩定性與頻寬分配能力。

聯發科坦言，Wi-Fi 7 是一場平台戰，不只是硬體性能，更是看誰能提供完整生態系與支援速度，我們認為這是台灣IC設計業能夠在全球展現實力的好機會。透過靈活多變的技術布局，聯發科成功在高通與博通的夾擊下，找到台灣品牌在全球 Wi-Fi 7 戰局中的獨特定位。

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