CoWoS狂潮來襲！台積電搶單輝達、世芯　2026年吃下近9成單

記者黃詩雯／綜合報導

雲端AI需求持續升溫，帶動CoWoS先進封裝市場高速成長。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，雲端服務業者（CSP）資本支出表現亮眼，整體2026年CoWoS產能規畫預估將推升產業成長40%～50%。台積電（2330）作為主要供應商，正加緊擴充產能以滿足輝達（NVIDIA）、世芯-KY（3661）等重要客戶需求，其中部分使用量已超出先前預期。

以Google為例，2025年資本支出由750億美元調升至850億美元，反映伺服器與資料中心投資明顯加速，且交貨時程提前。Google預期2026年資本支出將持續成長，與摩根士丹利對美國與大中華半導體產業「具吸引力」的觀點一致，並看好AI需求將延續強勁動能。

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在主要客戶方面，輝達2026年對CoWoS的使用量由58萬片上修至59.5萬片，其中51萬片交由台積電製作、年增31%，可轉化為約540萬顆晶片，其中Rubin平台占240萬顆。Amkor承接約6萬片CoWoS-R訂單，日月光投控（3711）則負責2萬片產能，主要用於Vera CPU與車用晶片等。世芯-KY則因AWS Trainium3放量，明年CoWoS訂單預估由4萬片調升至5萬片。

其他客戶方面，AMD 2026年預訂8萬片CoWoS產能，涵蓋MI355（1萬片為CoWoS-S）與MI400（7萬片為CoWoS-L），Venice CPU也將採用2.5萬片CoWoS-L並由日月光投控代工。博通為Google TPUv7預定台積電8.5萬片、日月光5,000片產能，可生產約230萬顆晶片。Meta的MTIA 3 Iris晶片使用5萬片CoWoS-L，預估出貨量50萬顆；OpenAI的3奈米Nexus專案則使用1萬片CoWoS-S，產能對應約20萬顆晶片。

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