CoWoS產能持續爆發到後年？高盛點名先進封裝測試黑馬　弘塑與「這2檔」站上聚光燈

記者莊蕙如／綜合報導

人工智慧投資浪潮持續延燒，市場焦點再度落在台灣的先進封裝與測試產業。高盛最新路演報告指出，隨著AI伺服器、GPU與機器人等應用加速落地，先進製程之外的關鍵環節「封裝與測試」正迎來爆發性成長，其中弘塑（3131）、萬潤（6187）與旺矽（6223）等台廠，成為投資人眼中最炙手可熱的標的。

高盛估算，到2027年底，全球CoWoS產能可望突破20萬片晶圓，遠高於市場原本的預期。外界低估了委外封測廠的實際貢獻，這也使得弘塑與萬潤的長期潛力被重新評價。至於測試領域，隨著晶片設計日趨複雜，探針卡、插座需求急遽增加，旺矽與穎威則被視為結構性成長受惠者，高盛更預測到2027年兩家公司市占率將分別提升至11%與14%，後市動能不容忽視。

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值得注意的是，儘管輝達最新財報並未大幅超越市場預期，短期內拖累了AI族群的股價表現，但法人提醒，這並非長線成長的終點。輝達已著手規劃針對中國市場的新一代降規晶片「B30A」，最快9月送樣客戶，效能預估為H20的2.5倍，將大幅領先中國本土AI晶片。

回顧過去八次輝達法說會，有兩次因財報「不夠驚艷」而引發股價短線回檔，但整理約一個月後即重返多頭趨勢。在台股市場，AI供應鏈股價雖因輝達股價走勢而陷入波動，但外界普遍認為，長線仍有上攻契機。高盛建議投資人，與其因短線壓力退場，不如在震盪拉回時尋找進場良機，因為「真正的故事才剛開始」。

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◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。