CCL大廠笑開懷！「這3檔」股價估值上看25倍　網喊：「得材料者得天下」掀新戰局

記者莊蕙如／綜合報導

AI產業正掀起新一波基建熱潮，從輝達（NVIDIA）、Google、AWS、Meta到OpenAI，各大雲端巨頭無不搶進AI伺服器與自研晶片，這場軍備競賽直接點燃了銅箔基板（CCL）的龐大需求。法人直言，AI平台規格持續升級，晶片數量暴增、設計更為複雜，不僅推升GPU與ASIC出貨，更讓CCL用量大幅成長，台光電（2383）、台燿（6274）與聯茂（6213）成為市場聚光燈下的贏家。對此，有網友驚嘆表示，「現在是得材料者得天下！」

市場觀察，高階CCL正加速進入M8甚至M9世代。輝達的Blackwell平台已採用M8材料，下一代Rubin有望導入M9；Google TPU V7預計2026年採M8，板層數直衝36～44層；AWS訓練晶片Trn 2需求倍增，由台光電獨供，台燿則積極搶進，市占目標20～30％；Meta自研MTIA 3則規劃2026年量產，設計層數高達38～40層，勢必拉抬用料；至於OpenAI的Titan專案，則將導入M8，並採用最新Low Dk2與HVLP4，台光電、台燿、松下與斗山正角逐認證。

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法人評估，這波AI熱潮不僅推升需求，還改寫了CCL產業本益比。過去普遍落在10～15倍，如今在伺服器升級與晶片專案加持下，法人看好有機會拉升至12～25倍。尤其台光電手握AWS、Meta、Google與OpenAI等重量級專案，市占有望維持領先；台燿靠技術突破，估值可望重新定價；聯茂雖屬後進，但隨伺服器需求成長，長期潛力仍備受期待。

展望未來兩年，低介電玻纖布（Low Dk2、石英Q-glass）以及高階HVLP銅箔，將成為供應鏈最大瓶頸，能否確保上游穩定，將直接決定廠商能否在AI大戰中勝出。

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