發布時間:2025/9/4 09:30
記者莊蕙如/綜合報導
曾被視為「夕陽產業」的PCB,如今因AI伺服器需求爆炸,正迎來新一波榮景。從板材設計到關鍵玻纖布材料,整條供應鏈全面升級,帶動台灣相關廠商股價與毛利率齊漲。法人直言,產業結構已經重塑,PCB有望寫下超越2022年的新高紀錄。
回顧過去,PCB市場長期依賴手機,臻鼎、華通等大廠的毛利率大多不到20%,陷入價格戰紅海。然而AI伺服器對高速傳輸、散熱及層數要求大幅提高,單價與附加價值因此水漲船高。以金像電為例,今年上半年毛利率突破30%,比去年同期26%明顯改善,顯示業績成功脫胎換骨。
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其中,最受矚目的材料就是「T-Glass」。這種高階玻纖布擁有低熱膨脹、低訊號損耗的特性,能確保電路板在AI伺服器的高速運算下依舊精準穩定,被視為提升效能的關鍵。由於技術門檻高,目前全球市場八成以上由日東紡與PPG壟斷。不過,台灣的台玻已具備量產能力,打入AI供應鏈,成為少數能與日美大廠抗衡的玩家。
隨著需求急速飆升,高階玻纖布價格在8月已經調漲,漲幅最高達20%。最頂規的T-Glass更衝上每公斤80至100美元,讓市場震驚。法人分析,這波漲價潮不僅反映供需失衡,也象徵「誰掌握T-Glass,誰就擁有AI產業鏈話語權」。
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供應鏈分布方面,上游台玻持續擴充低介電材料,金居則專攻HVLP高階銅箔,南亞以「玻纖布+銅箔+樹脂」的一條龍優勢穩固版圖。中游的台燿、聯茂因應材料升級,AI伺服器滲透率大增,法人看好後市。至於下游載板,欣興、南電、景碩掌握CPU與GPU大單,其中南電因非長約訂單比重大,被視為漲價循環的最大贏家。
隨著軍備般的投資熱潮,AI伺服器正在徹底改寫PCB的角色。市場普遍認為,T-Glass只是序幕,真正的戰爭才正要開始。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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