輝達新世代平台爆冷！傳「這檔」搶下高階CCL　台系龍頭台光電股價一度重摔

記者莊蕙如／綜合報導

輝達（NVIDIA）下一代AI伺服器平台規格終於塵埃落定，卻在材料選商上投下震撼彈。市場傳出，南韓大廠斗山（Doosan）成功拿下關鍵CCL高階材料訂單，台灣CCL龍頭台光電（2383）、台燿與聯茂4日股價應聲走弱，盤中賣壓急速湧現。

其實市場對台光電的期待極高。該公司因受惠AI浪潮，被視為台廠最大贏家之一，股價一度站上千元俱樂部。不過，近期卻因傳聞「輝達Rubin世代平台僅採用M8規格」而重挫，盤中跌幅一度超過7%。雖然後續外資圈釋出新說法，強調Rubin主板端確實以M8、M8+為主，但交換器板端仍可能導入M9材料，這才讓市場買盤回流，跌勢略為收斂。

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供應鏈人士透露，目前輝達GB系列主板仍停留在M7規格，下一代Rubin則將全面推進到M8甚至M8+。至於備受矚目的M9，雖性能與效能表現優異，但受限於量產良率尚未完全穩定，大規模導入恐怕得等到明年第四季以後，暫時難以成為主流。

更關鍵的是，輝達VR200平台與GB300方案已完成定稿，並已分發給主要合作夥伴。材料面則以M8作為基準價，傳出斗山取得部分高階材料訂單，成為此波最大贏家。不過，也有業者認為，由於高階材料供應吃緊，高於M8規格的產品仍可能替補缺口，台光電、聯茂等台廠並非全無機會。

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在伺服器架構上，消息指出運算板仍在M8與M9（低介電常數第二代，Low-DK2）之間權衡，M9雖效能更強，被視為Cordelia架構首選，但若量產時程延宕，Bianca架構仍是備用方案。交換板部分，台光電的896K3（石英布版本，Q布）與896K2（Low-DK2版本）入選候補。前者訊號完整、散熱佳，但價格高出30％以上。至於交背板，則鎖定Kyber 78與Kyber 104，最終量產仍將建立在Oberon架構之上。

法人強調，高階CCL材料因利潤率充足，誰能鎖住上游供應鏈架構，誰就能掌握超額利潤。也因此，即使斗山傳出勝出，台系廠商仍有機會在M9正式進入穩定量產後再度翻盤。

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