發布時間:2025/9/5 20:00
記者周雅琦/綜合報導
市場消息指出,輝達(NVIDIA)新世代晶片Rubin與GB300的板材方案將以M8作為標準定價,CCL(銅箔基板)主流規格將從 2024至2025年的M7升級至 2026年的M8,並於2027至2028年邁向M9等級。目前台廠僅台光電(2383)與聯茂(6213)取得M9認證。隨著AI應用高速發展推升CCL需求與高階材料成本,台光電已證實調漲產品報價,聯茂也自本月起陸續調漲基板價格。
聯茂今(5)日公布自結8月營收25.48億元,年增2.46%;累計前8月營收214.17億元,年增12.94%。公司股票於同日結束處置期,早盤隨大盤開高後,急速下挫,盤中後翻黑至121.5元,跌幅0.41%,成交量較前一日放大近5倍至3.1萬張,成交額達40.04億元。
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展望下半年,聯茂抱持樂觀態度,調漲效應將自9月起逐步反映在營收與毛利率上。公司指出,隨著AI伺服器所需關鍵高階銅箔基板需求持續暢旺,公司M6、M7、M8等級相關LowDk(低介電質)高頻高速低耗損材料持續放量,下半年營運將持續向上。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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