台廠大進補？輝達傳啟用SiC材料　點火功率元件族群6檔週漲破13%

記者陳宣穎／綜合報導

隨著AI浪潮席捲全球、晶片製程不斷演進下，碳化矽（SiC）基板也成為被納入先進封裝考量之一。根據市場消息傳出，輝達（NVIDIA）考慮將下一代GPU的中介層材料由矽改為碳化矽（SiC），且台廠供應鏈有望成為首選，消息一出，帶動功率元件族群氣勢，本週虹冠電（3257）、微矽電子（8162）、嘉晶（3016）、強茂（2481）、漢磊（3707）、朋程（8255）集體表態，週漲幅落在13%至16%之間。

觀察功率元件族群走勢，虹冠電週五（5日）收73.5元、漲幅7.77%，週漲16.5%；微矽電子收44元、漲幅6.02%，週漲14.6%；漢磊收52.5元、跌幅3.14%，週漲14.1%；嘉晶收41.5元、跌幅4.16%，週漲13.2%；強茂收72.9元、漲幅4.59%，週漲13.2%；朋程收142元、漲幅1.79%，週漲13.2%。

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由於AI題材需求續增不減，高功耗運算引發的散熱問題將成為發展瓶頸，法人分析，若SiC基板能取代傳統氧化鋁，將有助於在2.5D／3D IC、HBM、CoWoS、Fan-out等先進封裝中提升散熱效率，藉此分散熱源並降低熱阻。

同時，市場消息也傳出，輝達有望將下一代GPU的中介層材料由矽改為碳化矽（SiC），且由於現階段美中關係尚未好轉，因此台廠供應鏈有望成為輝達首選。消息一出，本週功率元件族群也成為盤面焦點、吸引大批買盤湧入。

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