鎖定半導體先進封裝商機！「這檔」攜手夥伴進軍高階膠材　股價10天飆22.8%...法人喊買進

記者何亞軒／綜合報導

鞋膠大廠南寶（4766）近期宣布與新應材（4749）、信紘科（6667）共同合資成立「新寳紘科技」，並鎖定全球市場模達新台幣300億元、年複合成長率（CAGR）9.7%的半導體先進封裝用高階膠材領域。受惠消息，上周一（1日）南寶股價一度飆上445元，漲幅達9.5%，刷新歷史新天價；近10日漲幅更高達22.8%，法人看好其鞋用膠與建材膠業務拓展，給予「買進」評等。

南寶於8月28日宣布攜手新應材、信紘科搶攻半導體先進封裝用高階膠材商機，共同合資成立「新寳紘科技」，資本額達新台幣5億元，其中新應材持股36%、南寶34%、信紘科30%。南寶執行長許明現指出，公司積極尋求新的成長動能，半導體相關應用正式目標切入領域之一，盼透過與新應材、信紘科2大優質公司合作，能加速產品開發速度，並提升切入機率、擴大應用範疇。

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對此，法人指出，高階膠材對製程良率與生產效率在先進封裝製程中扮演更關鍵的角色，南寶、新應材與信紘科的合作將會有助於強化台灣半導體材料自主供應鏈，並搶佔AI、高效能運算（HPC）等龐大商機。

法人表示，南寶即便在第二季面對關稅與匯率壓力，仍創造出了毛利率與營業利益率歷史新高，而隨著南寶鞋用膠打入韓國市場、建材與塗料等接著劑業務表現平穩，再加上公司於今年第四季認列土地處分利益約2.3億元，預期將進一步推升南寶的獲利表現，重申其「買進」建議。

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根據最新財報資料顯示，南寶今年第2季稅後純益為5.54億元；毛利率為34.5%，較去年同期提升3.1個百分點，創下歷史新高，每股純益為（EPS）4.59元；累計上半年每股純益達10.64元。

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