碳化矽題材該上車了嗎？「這檔」上週漲14.1%又帶量攻漲停　市場：接單有望添利多

記者何亞軒／綜合報導

化合物半導體廠漢磊（3707）日前推出碳化矽（SiC）第4代平面型MOSFET（G4）製成平台，而隨著輝達（NVIDIA）考慮將下一代GPU中介層材料由矽改為碳化矽，市場認為漢磊接單有望再添利多，使漢磊在上週狂漲14.1%後今日股價再上攻，今日收盤漲停鎖死57.7元，成交量高達3.2萬張。

漢磊總經理劉燦文指出，新一代G4晶片面積平台將比去年G3大幅縮減20%，並讓導通電阻（Ronsp）改善20%，以滿足客戶對於高整合度、低功耗與高效能的產品需求，強調G4性能達國際IDM水準。

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而隨著人工智慧（AI）晶片製程不斷演進，高功耗運算帶來散熱挑戰成為效能瓶頸，對於半導體供應鏈的要求也更高，輝達（NVIDIA）考慮將下一代GPU中介層材料由矽改為碳化矽，台積電的CoWoS散熱需求帶領了碳化矽題材升溫，促使手握新一代碳化矽平台的漢磊成為一大話題。

漢磊股價於上週三、四連續拉2根漲停，上週漲幅高達14.13%，儘管上週五賣壓以52.5元收黑，今日股價仍迎來強攻，再度以57.7元亮燈漲停鎖死，漲5.2元，成交量高達3.2萬張。

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