發布時間:2025/9/8 14:04
記者何亞軒/綜合報導
受惠於「國際半導體展」(SEMICON Taiwan 2025)將於本月10至12日開跑,今(8)日IC封測族群成為市場焦點,並由龍頭日月光投控(3711)一舉攻下漲停171.5元,創下今(2025)年2月27日後新高,收盤成交量高達4.4萬張。帶動同族群力成(6239)、矽格(6257)與欣銓(3264)走漲。
日月光投控積極布局CoWoS產業,營運長吳田玉指出,隨著AI驅動的先進封裝需求升溫,公司將持續加碼投資至2026年,旗下矽品精密也在化二林、雲林虎尾新廠、雲林斗六廠與台中后里廠布局,預計將成為台灣重要的先進封裝產地之一。
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根據《經濟日報》報導,法人指出,儘管預測匯率問題將導致日月光投控第3季表現低於預期,但隨著先進封測業務與積極投資與市占率提升,帶動ATM業務毛利將於2026年回升至24%至30%;LEAP業務部分,法人則分析,在2025年調整後的資本支出28至30億美元當中,預期將有90%用於先進封裝及測試產能的擴充。
而隨著「國際半導體展」將至,今天日月光投控股價帶量上攻,並以漲停價鎖死171.5元,創下今(2025)年2月27日後新高,收盤成交量高達4.4萬張,也帶動了相關族群個股走漲。力成終場收盤126.5元,漲6元,漲幅4.98%近半根;矽格收盤87.9元,漲2元,漲幅2.33%;欣銓收盤83.3元,漲2.6元,漲幅3.22%。
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