碳化矽比PCB更有料？SiC概念「這檔」股價10天飆40%　小金雞「它」連拉4根

記者何亞軒／綜合報導

輝達（NVIDIA）傳將推出Rubin平台並導入 SiC（碳化矽） 技術，預計2027年全面量產，使化合物半導體廠迎來題材，促使漢磊（3707）與其子公司嘉晶（3016）今日雙雙漲停，嘉晶順利連拉4根，漢磊近10日漲幅達41.6%。法人看好旗下第四代SiC MOSFET製程平台AI電源供應鏈核心環節，需求提升。

碳化矽（SiC）是一種寬禁帶半導體材料，具有高電壓、耐高溫、高頻率及優異的散熱性能，熱導率比矽高2至3倍。漢磊日前宣布，為因應AI、電源應用客戶要求，對碳化矽（SiC）客戶開放第4代平面型MOSFET平台，推動股價迎來漲勢，9月起至今已拉出6根漲停，近一個月漲幅破6成達64.1%，帶動相關題材揚起攻勢。

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法人表示，漢磊子公司嘉晶自2024年底調整產品組合，聚焦在門檻更高的中高壓元件（IGBT）與第三代半導體（SiC、GaN），並與母公司漢磊，以及世界先進（5347）合作布局8吋SiC晶圓，看好公司憑藉第四代SiC MOSFET製程平台成為AI電源供應鏈核心環節，需求提升。

漢磊今日股價以64.3元開高，開盤後不久便漲停鎖死，以69.9元收盤，漲6.3元，成交量達5萬2543張；嘉晶（3016）則以55.5元開盤，即便股價一度翻黑至53.8元，隨著買方熱絡，盤中也以59.4元漲停鎖死至收盤，漲5.4元，順利連拉4根，成交量達2萬6792張。

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