SiC題材大翻車！澄清碳化矽「與先進封裝無直接關係」…漢磊盤中挫半根　「它」卻逆勢翻紅

記者何亞軒／綜合報導

受惠於輝達（NVIDIA）傳將推出Rubin平台並導入 SiC（碳化矽） 技術，預計2027年全面量產，推出第4代平面型MOSFET平台的漢磊（3707）與其子公司嘉晶（3016）股價揚起漲勢，截至昨日收盤漢磊10日漲幅達41.6%、嘉晶順利連拉4根。然而漢磊與嘉晶昨（17）日共同召開法說會，指出此議題與兩家公司皆無關係，使今日漢磊股價一度跌半根，終場收在67.6元；嘉晶則在尾盤買方挹注下，股價順利翻紅，以61.5元收盤。

昨日漢磊暨嘉晶董事長徐建華指出，12吋碳化矽基板導入先進封裝應用，主因為其具散熱特性的優勢，此議題與漢磊及嘉晶並沒有直接關係，不過若12吋碳化矽基板導入先進封裝應用，將有助於美國主導的AI相關產業鏈尋求非中系供應鏈，長期而言，仍有機會扭轉過去遭中國壟斷碳化矽基板市場的局面。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

對漢磊、嘉晶的利空消息橫空出世，使今日漢磊早盤股價一度跌破半根，最低報65.6元，儘管盤中數度翻紅，但未能抵擋空單襲來的漢磊終場仍以67.6元收盤，跌幅達3.29%；嘉晶則在開盤一度跌至56元，不過隨著買方挹注，終場嘉晶以61.5元收紅盤，漲2.1元，漲幅達3.54%，促成連5日漲幅超過51%。

據了解，漢磊在太陽能與車用市場需求不如預期，加上中國市場競爭激烈，其上半年呈現虧損狀態，不過隨著下半年應用增加，客戶積極下單，預期營運將較上半年顯著回升。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。