自尊不能輸！三星HBM3E終獲輝達認證「重回賽道」　攜手台積電開發HBM4拚彎道超車

記者鄧宇婷／綜合報導

韓媒《韓國經濟日報》披露，三星電子第5代12層高頻寬記憶體（HBM3E）歷經18個月的反覆測試，終於獲得輝達（NVIDIA）正式驗證。這項突破意味三星在人工智慧（AI）最關鍵的記憶體供應戰中，重新拿回技術信譽。

知情人士指出，三星自完成HBM3E研發以來，歷經多次在效能測試上未達輝達標準，最終在18個月後才取得認證。雖然三星早已出貨HBM3E給超微（AMD），但一直無法打進輝達供應鏈，如今終於跨過門檻。

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不過，業界預期三星初期出貨量有限，因為在供應排序上，三星僅排在SK海力士、美光之後，是第3家獲得輝達認可的供應商。一名產業人士直言：「對三星而言，供貨輝達比起營收更像是自尊心問題，獲得驗證代表技術回歸正軌。」

雖然HBM3E通過測試，但市場焦點已轉向下一代第6代產品HBM4。輝達計畫明年在新架構「Vera Rubin」顯示卡中首度採用HBM4，並要求供應商將傳輸速度拉升至每秒10 Gbps以上，高於現行8 Gbps的標準。

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目前，三星已展示達11 Gbps的樣品，超越SK海力士的10 Gbps，而美光則仍難以達標。三星預計本月向輝達遞交大量HBM4樣品，希望提前啟動驗證程序，並表示最快將在2026年上半年進行量產。分析認為，三星若能憑藉HBM4技術突圍，將有望縮小與SK海力士的差距。

值得注意的是，三星去年已與台積電合作，共同開發HBM4，以加速追趕SK海力士在AI記憶體市場的領先地位。專家指出，若三星在新一輪測試中表現出色，將有機會重新搶下AI運算最關鍵記憶體市場的一席之地。