記憶體漲價了！HBM火力全開　5封測大廠加入漲價派對...法人爽喊：Q4有望最多走揚20%

記者莊蕙如／綜合報導

全球記憶體市場掀起新一波漲價風暴。法人指出，第四季DRAM與NAND合約價有望全面走揚15％到20％，DDR4現貨價同步上漲，市場庫存迅速出清。台系記憶體族群瞬間熱力全開，不只南亞科、華邦電吸睛，連封測大廠力成（6239）、南茂（8150）、華泰（2329）也被捲入這場「漲價派對」，訂單能見度直達年底。

法人分析，AI伺服器效能不斷提升，直接推升高頻寬記憶體（HBM）需求暴增，供給吃緊，測試與堆疊訂單大量湧向台灣封測廠，營收與毛利率因此同步回升。在這波浪潮中，力成被視為最大受益者之一。法人指出，力成早已布局HBM測試服務，並大舉投資先進封裝產能，近期更接獲北美及日韓大廠追加投片，預期第四季稼動率將進一步衝高。

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南茂則因DRAM與NAND需求回升，加上客戶拉貨動能轉強，單季營收可望優於上半年；華泰同樣傳出新型DDR5與LPDDR5X測試訂單，法人看好營運谷底已過，反彈走勢可期。

市場觀察指出，下半年AI與雲端需求全面翻轉供需格局，帶動記憶體報價自低谷反彈，形成新一輪「漲價循環」。法人強調，目前封測報價仍處低基期，若第四季合約價續強，不僅訂單滿載，毛利率與單價也將回升，甚至有望延續到2026年，讓記憶體封測族群成為台股下半年不可忽視的強勢題材。

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法人進一步分析，HBM需求不僅集中於高階AI GPU，還同步帶動電源管理IC與介面IC等周邊需求，推升中高階測試與封裝產能利用率。台廠憑藉HBM堆疊與測試經驗具領先優勢，後市成長動能被視為「確定性最高」的族群之一。

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