發布時間:2025/9/30 16:00
記者何亞軒/綜合報導
台股加權指數今(30)日挑戰重返26000點大關,終場收在25820.54點,多族群揚起多頭攻勢。其中散熱霸主健策(3653)在經過上週區間整理後,今(30)日股價在小摩點名看好,目標價喊上看3650元的情況下帶量上攻,開盤直鎖漲停燈2410元,成為高價五哥;探針卡股精測(6510)也在盤中揚起攻勢,漲停鎖死1925元,大漲175元,成為今日盤面焦點。
健策上週五股價收盤2195元,週跌幅達4.77%,今日重新揚起攻勢,開盤漲停鎖死2410元成為市場焦點,大漲215元,成交量達1468張,順利加入台股2000元俱樂部;精測(6510)則以1800元開盤,在多空交戰下最低價仍維持在紅盤1790元,隨著買方挹注,順利於盤中鎖死漲停1925元,漲175元,成交量達1083張。
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摩根士丹利(大摩)先前針對微軟近期公布的「微流體(microfluidics)」技術出示報告,指出微軟不僅要面對實驗室走向大規模商業應用的挑戰,該技術更可能在短時間衝擊其他散熱供應鏈,不過大摩也提及,新技術普及仍需時日培養,因此短期而言對其他供應商造成的影響也有限。
摩根大通(小摩)則針對健策出示報告指出,看好健策在全球散熱元件市場的領導地位,預期健策將成為AI伺服器散熱規格升級趨勢下的主要受惠者 ,給出「優於大盤」的評等,目標價落在3650元。
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精測則受惠客戶次世代手機旗艦晶片(AP)及AI晶片測試需求增溫,帶動其8月營收4.14億元創下今年來新高,月增0.9%、年增37%;累計前8月營收 31.92億元,較去年同期成長59.7%。
精測則指出,隨著旺季將至,今年第三季業績有機會創下歷史新高,而第四季也將受惠於次世代手機旗艦晶片(AP)需求暢旺,再加上高速運算(HPC)相關高速測試載板新訂單挹注,營運表現再優於第三季。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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