發布時間:2025/10/27 11:20
記者莊蕙如/綜合報導
面對全球科技強權激烈競逐,台灣正加速切入「矽光子」這項決定AI與高速運算未來的核心技術。行政院正籌組「矽光子國家隊」,預計自2025年至2028年砸下高達29億元,由經濟部與國科會聯手打造完整生態鏈,目標在2028年達成供應鏈自主、技術研發成熟並完成人才布局,全力搶佔2030年預估突破250億美元的全球市場商機。
矽光子技術結合矽基半導體與光學傳輸,大幅提升資料傳輸效率,被視為AI伺服器、量子運算與先進通訊的關鍵。美國、歐盟、中國、日本、南韓等國政府已展開全力投資,台灣也不願缺席。賴清德總統推動五大信賴產業,行政院同步規劃「AI新十大建設」,矽光子便列為搶攻國際競賽的最前線。
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台灣目前握有全球最完整的半導體製造能量,去年半導體總產值更高居世界第2位。隨著NVIDIA、AMD、聯發科等大廠紛紛亮出相關技術方案,產業鏈火力正全面展開。AMD攜手中山大學將在台南、高雄打造研發基地;台積電也已推出COUPE矽光子封裝架構,預定2025年第4季完成驗證,有望成為國際客戶新選擇。
此次國家隊陣容強勢集結:電光晶片設計與製程預計由聯發科(2454)、茂德、合聖與世界先進(5347)領軍;光纖封裝交由上詮(3363)協助;旺矽(6223)負責矽光子驗證設備;封裝膠材則由長興(1717)投入戰力,全鏈結合、全面自主。
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不過,台灣仍面臨人才不足、技術尚待突破、代工平台缺乏與驗測中心未建置等四大挑戰。經濟部因此將在近期向行政院正式報告完整計畫內容,盼透過補助與政策支持,在四年間補足缺口,搶下未來科技競賽的入場門票。
矽光子產業被稱為「讓AI跑更快的大動脈」,如今台灣已吹響集結號角。一旦布局成功,將不僅鞏固半導體霸主地位,更有望在AI供應鏈中掌握下一個關鍵制高點。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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