發布時間:2025/11/5 16:15
記者莊蕙如/綜合報導
在全球AI熱潮帶動下,記憶體市場全面升溫,設備需求同步暴漲,相關供應鏈也隨之點火。設備大廠京鼎(3413)今(5)日股價逆勢走強,盤中最高衝上360元,收盤漲幅3.48%,最終收在357元,成功黑翻紅表現亮眼,成為盤面焦點。法人指出,儘管京鼎的重要客戶應用材料仍受美國出口管制影響,但來自記憶體產業的強勁需求成為主要支撐動能,未來營運表現可望持續走高。
近期,應用材料競爭對手、檢測設備巨頭KLA於2026財年首季(截至9月30日)財報中,也透露記憶體業務表現強勁。KLA表示,隨著AI推動的HBM(高頻寬記憶體)投資不斷增加,DRAM與HBM相關資本支出仍呈現上升趨勢,顯示各大記憶體廠商在先進製程投資上毫不手軟,再度印證市場對AI驅動需求的樂觀預期。
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法人分析,這波記憶體資本支出成長並非傳統景氣循環帶動,而是AI結構性需求推升的結果。隨著AI伺服器與高效能運算(HPC)市場持續擴張,HBM成為關鍵元件之一,其製程難度與良率要求也相對提升,使設備廠商受惠於升級需求。根據KLA法說會資訊,DRAM業務貢獻其記憶體營收高達79%,主要成長動能來自AI帶動的HBM應用。
業界預期,隨著AI基礎設施建設加速,HBM需求將持續攀升,帶動晶圓廠設備(WFE)整體市場穩健成長。根據SEMI等機構預估,2025年全球晶圓廠設備市場將年增2%至5%。京鼎內部則更為樂觀,設定成長幅度要超越產業平均,積極搶攻AI與HPC應用所需的先進邏輯及高階記憶體設備市場。
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隨著記憶體投資復甦、AI應用需求持續爆發,京鼎不僅卡位AI設備升級潮,更有望在全球半導體資本支出重啟的浪潮中拔得頭籌。法人看好,京鼎將成為下一波AI供應鏈中最受矚目的黑馬之一。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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