EPS高達21.67！這電子大廠「霸氣賺兩股本」聲勢狂飆　PCB族群同步起漲、AI概念股全線沸騰

記者莊蕙如／綜合報導

MSCI季度調整進入最後倒數，市場氣氛全面升溫。法人預期，台灣指數在第3季表現亮眼，台股與MSCI台灣指數漲幅皆居新興市場前段，這回有望迎來微幅調升。多檔潛力股被點名，其中量測設備龍頭致茂（2360）與部分PCB族群廠商入選呼聲最高，AI浪潮帶動下的結構性成長題材，再度成為焦點。

致茂近日召開法人說明會，市場反應火熱，電話法說一度塞爆，公司並公布前三季獲利突破2個股本、EPS高達21.67元，驚艷投資圈。公司高層看好AI半導體應用強勁成長動能，並預期明年業績表現將優於今年。法人指出，隨著AI晶片滲透率攀升，致茂在半導體測試解決方案領域已穩居領先地位。

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致茂先前也揭露，先進封裝製程的Metrology量測設備需求與AI／HPC高速運算晶片、車用自駕半導體帶動的SLT測試設備，是推升營收的雙引擎。隨著AI伺服器與晶片升級趨勢明確，公司訂單能見度明顯拉長，產線稼動率持續滿載。

另一方面，SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟日前於半導體展正式成立，由台積電（2330）與日月光投控（3711）共同擔任主席，象徵台灣在高階封裝領域的全球主導地位。聯盟成員陣容堅強，包括致茂、欣興（3037）、由田（3455）、均華（6640）、牧德（3563）、竑騰與台達電（2308）等，展現台系供應鏈「團戰式」競爭力。

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AI熱潮也延燒至PCB族群，材料升級潮讓CCL（銅箔基板）與伺服板廠股價再度起飛。CCL股王台光電（2383）盤中一度衝上1525元創新高，台燿（6274）重返400元大關，伺服器用板龍頭金像電（2368）更重回500元關卡。法人指出，市場資金正提前卡位業績爆發股，預料金像電即將於11月11日公布的財報，將再掀新一波資金行情。

整體而言，MSCI調整題材與AI商機交織下，台股電子鏈資金明顯回流，從先進封裝到PCB材料，全線受惠。法人認為，致茂與高階PCB族群正站上AI浪潮的風口，後續表現值得持續追蹤。

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