FTNN 新聞網
新聞大追查
  • FTNN 新聞網 Facebook 粉絲專頁
  • FTNN 新聞網 Youtube 頻道
  • FTNN 爆料投稿
【週二12~週四12】
葉元之 謝寒冰 張斯綱 江怡臻【鄉民監察院】完整版20251126
每周一周四_政治讀新術

皮衣黃姓男變身急單推手!「先進封裝設備廠」CoWoS產能滿載 公司拚擴廠加單

發布時間:2025/11/26 15:30

記者周雅琦/綜合報導

半導體先進封裝設備廠弘塑(3131)受AI晶片需求激增影響,CoWoS設備接單出現急單潮,公司產能已滿載至明年上半年,預期倒明年第2季仍將維持出機旺季。利多激勵公司股價今(26)日持續帶量上攻至1460元,累計3天強漲9.36%。

半導體先進封裝設備廠弘塑(3131)受AI晶片需求激增影響,CoWoS設備接單出現急單潮。(示意圖/Pixabay)
半導體先進封裝設備廠弘塑(3131)受AI晶片需求激增影響,CoWoS設備接單出現急單潮。(示意圖/Pixabay)

弘塑昨日於櫃買中心業績發表會上指出,近期CoWoS急單大幅增加,產能需求已超過現有產能兩倍。公司副總梁勝銓表示,急單激增與近期台灣大型客戶活動及輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳來台有關。梁勝銓說明,公司目前產能滿載且出貨,接單能見度可看到明年上半年,而下半年雖尚未確定,但需求預期仍樂觀。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

弘塑今年第3季營收14.94億元,雖季減8.38%,但較去年同期成長50.61%;單季每股盈餘(EPS)10.4元,首度單季賺進一個股本。累計前10月合併營收49.41億元,已超越去年全年營收40.73億元。

展望未來,弘塑表示,AI及先進封裝設備需求持續強勁,公司對明、後2年營收成長趨勢抱持高度樂觀,並預計毛利率將自明年下半年起逐步回升。公司正積極推動擴產計畫,以滿足大客戶持續增加的訂單需求。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

您已閒置超過五分鐘,請點擊右上角關閉按鈕

不能錯過的資訊

top