AI泡沫不會發生？法人變臉超快突加碼　台積電領軍、「半導體這6檔」續攻高點

記者莊蕙如／綜合報導

市場不時傳出「AI是否過熱」的質疑聲浪，但法人最新觀點卻給出相反答案。多數雲端服務供應商（CSP）在雲端業務穩定成長下，持續創造充沛現金流，足以支應龐大的AI資本支出，距離泡沫破裂仍有相當距離。在此背景下，法人直指半導體仍是中長線核心配置，其中台積電仍居投資首選，並同步點名旺矽、世芯-KY、信驊、中砂與華邦電等個股具備續航力。

從晶圓代工角度觀察，投顧分析指出，與過去幾年高度仰賴AI不同，台積電下一波成長動能將更加多元。隨著N2製程逐步導入，非AI應用開始放量，預估到2026年底，N2月產能將擴增至8萬至10萬片，規模幾乎倍增，而早期客戶多半來自非AI領域，有助分散成長結構。

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另一方面，大型AI合作案陸續拍板，也推升市場對先進封裝的期待。法人指出，2026至2027年來自輝達與博通的CoWoS需求同步上修，促使台積電在台灣與美國兩地加快N2與先進封裝擴產腳步，甚至有機會在找到新土地後，提前至少三季推進美國擴產計畫，投資規模再放大。

IC設計族群的發展則呈現分化。法人分析，台灣多數IC設計廠先前在AI布局不足，未能全面搭上浪潮，未來成長主要仰賴產品規格升級。相較之下，設計服務業者更能直接受惠AI ASIC需求，其中世芯-KY因今年基期偏低，且重新取得AWS Trainium專案，明年下半年成長動能被普遍看好。

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在封裝測試與測試介面領域，AI晶片設計複雜度不斷攀升，直接推高測試需求，再加上輝達產品世代更迭加快，週期縮短至1至1.5年，法人預期封測廠可望因測試時間拉長與CoWoS產能吃緊，承接外溢訂單。隨封測廠資本支出上修，測試介面業者也將同步受惠於針腳數增加與測試時間延長。

至於半導體設備族群，法人提醒，台積電N2擴產將是未來兩年的主旋律。多數一線設備供應商可望在2026至2027年間全面受惠，而台灣設備廠商則因台積電提高在地採購比例，營運動能跟著升溫。其中，鑽石碟領導廠中砂被視為N2製程擴產的關鍵受益者，市占率預估上看80%。

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