2026年誰撐起台股？法人鎖定低軌衛星、矽光子等「7大族群」能買　台廠全面卡位紅利核心

 記者莊蕙如／綜合報導

市場正式邁入2026年，AI熱潮不但沒有降溫，反而被法人形容為「主場秀全面加速」。在北美雲端服務商（CSP）資本支出持續擴張、各國主權AI計畫同步啟動的雙引擎推動下，AI硬體採購動能被看好一路延續到2027年，成為支撐科技產業與企業獲利的關鍵主旋律。

即將登場的CES展，被視為新一年AI應用的首發信號，市場多頭氣氛提前升溫。法人點出，北美四大CSP加上甲骨文在2025年資本支出年增高達61%，金額來到3,851億美元，2026年預估還將再成長18%，推升至4,539億美元，顯示AI基礎建設仍處於高速擴張階段，堪稱驅動產業成長的「AI永動機」。

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根據《工商時報》報導，玉山投顧總經理陳正偉分析，美國主要雲端服務商在2026年仍將維持大規模AI基礎建設投資，企業端設備與軟體支出動能同步強勁，整體投資主軸將持續圍繞在AI硬體升級與應用層擴散，成為市場資金最核心的聚焦方向。

從技術面來看，AI運算可分為訓練與推論兩大核心，GPU與ASIC需求同步爆發，而半導體則是所有AI應用的基石。法人普遍認為，先進製程與先進封裝將持續站在產業鏈最上游，同時，電源、散熱以及PCB與CCL材料等關鍵零組件，也勢必因應算力密度提升而全面升級。台灣身為全球伺服器製造重鎮，相關組裝與代工廠商可望在這波浪潮中同步受惠。

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凱基投顧董事長朱晏民指出，對AI ASIC與GPU的長期成長維持正向看法，目前整體AI投資仍屬早期階段，基礎建設需求相當扎實。晶圓代工的投資主軸，將聚焦在台積電持續擴產以及在地化採購效益，後段的封測與測試介面，則在AI晶片量產與效能驗證中扮演不可或缺的角色。

隨著AI伺服器整合更多GPU與CPU、機櫃內晶片密度快速拉升，市場預期2026年載板與PCB設計，必須滿足更高等級的訊號互連與電力分配需求，高速、多層化趨勢確立，將進一步推升載板與PCB規格，帶動相關供應鏈價值提升。

操作策略上，可留意光通訊、PCB、散熱、低軌衛星、半導體先進製程與記憶體等族群，逢拉回擇優布局；至於非電子族群，在降息預期與避險思維下，金融與電力題材股仍是市場關注的焦點。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。