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台股攻頂3萬點後誰接棒?「AI載板、低軌衛星」雙引擎笑了 法人點名華通與「這PCB大廠」衝鋒名單

發布時間:2026/1/6 08:50

記者莊蕙如/綜合報導

台股在台積電領軍下強勢站上30,000點關卡,市場焦點開始轉向下一波具備成長想像的族群。法人研究指出,隨著AI與太空產業動能同步升溫,載板與PCB供應鏈浮現新一輪機會,其中PCB大廠欣興(3037)與華通(2313)被點名為最具潛力的受惠股,營運前景備受期待。

台股在台積電領軍下強勢站上30,000點關卡,市場焦點開始轉向下一波具備成長想像的族群。(示意圖/Unsplash)

在需求明顯轉強的情況下,法人預期欣興ABF載板平均產能利用率可站上九成,加上漲價效益開始反映,毛利率與營業利益相關指標均有望較前一季改善。展望中長期,法人進一步預估,欣興2026年每股稅後純益將突破10元,較2025年成長超過兩倍,2027年EPS更上看13.42元,成長曲線相當明確。

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華通則搭上另一條成長主軸。法人指出,第三代星艦發射成本下降,為太空資料中心與低軌衛星產業打開更大想像空間,未來發射數量與應用場景可望加速擴張。金控旗下投顧研究機構分析,對台系供應鏈而言,不僅出貨量有機會放大,產品規格也同步升級,整體將迎來「價量齊揚」的新階段,推升後續營運動能。

在低軌衛星相關PCB產品上,由於設計高度機密、製程要求高信賴性,台廠相較陸廠更具競爭優勢,法人因此將華通列為產業首選標的,看好其在衛星板領域的長線布局。

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◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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